现代电子部件装配工艺.pptVIP

第八章 电子部件装配工艺 （５）在面板上贴铭牌、装饰、控制指示片等，应按要求贴在指定位置，并要端正牢固。 （６）面板与外壳合拢装配时，用自攻螺钉紧固应无偏斜、松动、并准确装配到位。装配完毕，用“风枪”清洁面板、机壳表面，然后装塑料袋封口，并加塑料泡沫衬垫后装箱。 （７）电子产品盒式结构由前、后盖组成，前、后盖采用卡扣嵌装连接，依靠塑料自身的形变弹性，使凸缘镶嵌在凹槽内相互卡住，这种镶嵌结构可以少用或免用自攻螺钉紧固前、后盖，简化装配过程。 ２．面板、机壳的装配工艺要求 （１）装配前应进行面板、机壳质量检查； （２）在生产流水线工位上，防止装配过程中划损工件外表面。 （３）面板、机壳的内部注塑有各种凸台和预留孔，用来装配机芯、印制电路板及其部件。装配面板、机壳时，一般是先里后外，先小后大。搬运面板、机壳要轻拿轻放，不能碰压。 （４）面板、机壳上使用风动旋具紧固自攻螺钉时，风动旋具与工件应有互相垂直，不能发生偏斜。扭力矩大小要合适，力度太大时，容易产生滑牙甚至出现穿透现象，将损坏面板。 8.2 面板、机壳装配工艺 8.2 面板、机壳装配工艺 8.3　散热件、屏蔽装置的装配工艺 8.3.1 散热件的装配 大功率元器件在工作过程中发出热量而产生较高的温度，要采取散热措施，保证元器件和电路能在允许的温度范围内正常工作。 散热分为自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递等方式。 电子元器件的散热一般使用铝合金材料制成的散热器。 8.3.2 散热器的装配要求 (1)元器件与散热器之间的接触面要平整，以增大接触面，减小散热热阻。而且元器件与散热器之间的紧固件要拧紧，使元器件外壳紧贴散热器，保证有良好的接触。 （2）彩色电视机等电子产品，大功率管多数采用板状散热器（称散热板）。散热板的结构较简单，其面积和形状由散热元件的功率大小、元件在印制电路板中的位置及周围空间的大小决定。在保证散热的前提下，应尽量减少散热板的面积。 （３）散热器在印制电路板上的安装位置由电路设计决定，一般应放在印制电路板的边沿易散热的地方，而且在散热器的周围不要布置对热敏感的元器件，尽量减小散热器的热量对周围元器件的影响，从而提高电路的热稳定性。 （4）元器件装配散热器可在装配模具内进行。将螺母、散热板、晶体管（或集成块）、垫片、螺钉依次放入模具内，使用风动旋具使晶体管（或集成块）紧固于散热器上，不能松动。 8.3　散热件、屏蔽装置的装配工艺 如图8.8 大功率晶体管和集成电路的散热器装配 8.3　散热件、屏蔽装置的装配工艺 * * 电子部件装配工艺 电子部件是由材料、零件、元器件等装配组成的具有一定功能的可拆卸或不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏，直接影响电子整机装配质量。因此，部件装配是电子整机装配的一个重要环节。 部件装配可分为：功能部件装配和辅助部件装配。 部件装配采用的连接工艺有：插装、贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。 8.1 印制电路板的组装工艺 根据工艺设计文件和工艺规程的要求将电子元器件按一定方向和次序插装（或贴装）到印制电路板规定的位置上，并用紧固件或锡焊等方法将其固定的过程。 8.1.1 印制电路板组装工艺流程和要求 1．印制电路板组装工艺流程 根据电子产品生产的性质、生产批量、设备条件等情况的不同，需采用不同的印制电路板组装工艺。 常用的组装工艺有手工装配工艺和自动装配工艺, 8.1 印制电路板的组装工艺 印制电路板的准备 插件流水线 插件检查 波峰自动焊 印制板铆孔 元器件成形式 贴胶带纸 装散热器 检查补焊 图8.1 手工流水插装工艺流程 其工艺流程如图8.1和图8.2所示。 ２．印制电路板组装工艺的基本要求 （1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。 （2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性能要求。 （3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。 （4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。 （5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。 8.1 印制电路板的组装工艺 自动检测 元器件成形 手工插件流水线 装散热器 插件检验 波峰自动焊 检查补焊 自动检测 贴胶带纸 印制板铆孔 电路板元件自动插装 编辑编带程序 编织插件料带 图8.2 自动插装工艺流程 8.1 印制电路板的组装工艺 (6