BSIMProPlus件建模工具.docVIP

产品介绍北京伽略电子系统技术有限公司 HYPERLINK 第 PAGE 5 页BSIMProPlus器件建模工具1、简介ProPlus 器件建模工具套件具有CMOS、 双极、BiCMOS、SOI、TFT、HVMOS以及其它众多工艺类型的器件特征化和建模功能。Proplus器件建模就是建立你的设计与你所选工艺之间的联系，而与制造来源无关。工具为设计者提供基带、射频、噪声和寄生参数与可靠性的器件建模。2、优点硅匹配仿真ProPlus器件建模提供电路仿真与硅片之间的关键联系确保在建模工具与主要商业SPICE仿真器如Spectre、HSpice和Eldo之间获得等效的结果支持业界几乎所有主流和先进的工艺模型CMOS: BSIM3, BSIM4, BSIM-MG, PSP, HiSIM2, MOS 9/11, EKV, etcSOI: BSIMPD, BSIMSOI3, BSIMSOI4, BTASOI, etcHVMOS?: HiSIM_HV, Level 101, LDMOS, Level 66, MOS 20, macro model, etcBJT/HBT: GP-BJT, Mextram, VBIC, HiCUM, etcTFT: RPI p-TFT, RPI a-TFTPassive: Resistor, capacitor, inductor, varactor, etc更快的工艺特征化速度包括业界最佳的建模能力硅精确仿真工艺特征化与IC设计验证相结合测量硅片的特性直流、射频、可靠性和噪声建模功能放心使用世界上几乎每个芯片厂都在使用始建于1993年专业的建模服务本领域唯一的所有解决方案提供者3、特点广泛的器件模型――双极型、MOSFET、BICMOS、SOI、TFT、HVMOS、无源器件等等。ProPlus器件建模支持全套有源和无源器件的测量、提取和验证。支持模型不仅包括最先进的模型，例如PSP/HiSIM, 而且还有那些广泛使用的模型，包括BSIM系列，GP双极型和RPI TFT器件，以及包括Cadence HVMOS/LDMOS /AgeMOS等宏模型或专有模型。对于每个模型，Virtuoso器件建模能够驱动测试设备检测测试状态下的器件，为特定的模型类型提取SPICE级的参数，并通过使用Spectre、HSpice或者Eldo等主流仿真器进行器件仿真来验证。基带到射频数据测量，模型提取和验证ProPlus 器件建模工具套件覆盖整个频率域的设计。业界成熟的内建提取程序和高效的优化算法保证最快的精确SPICE模型提取。在优化过程中能够便利地对模型参数进行手工调整。敏感性分析能够多所选择的参数进行敏感性排列，使用户容易找出每个参数对特定目标的重要性。Auto-binning帮助用户快速生成bin模型。在典型的模型卡基础上，众多的Corner模型提取流程用于对worse-cases进行建模。在高频率应用中，使用专利技术的去嵌入技术能够消除由测试结构、互连和布线引起的无关寄生参数数据。RF模型模板和内建提取程序用于提供对CMOS、片上电感等器件提供快速建模。Proplus内嵌多个验证工具，完成最完整的Spice模型验证，包括模型的完整性、收敛性、物理趋势和规则等。宏模型建模Proplus针对那些不能适用于已知精简模型的器件提供建模功能，极大地扩展Proplus的建模能力。Proplus的宏模型仿真引擎基于业界事实标准的黄金仿真器Cadence Spectre的Windows版本，确保仿真精确性。在经精心优化的仿真引擎的帮助下，ProPlus建模平台使用户能对任何宏模型进行快速的仿真和参数提取。该工具同样能够采用外部的仿真器作为仿真引擎提取宏模型参数和其他私有模型，例如Synopsys Level 66模型。Proplus能帮助用户为高压器件、Flash器件的DC/CV/RF特性迅速建立模型，从而生成兼容于Cadence Spectre或/和Synopsys HSpice格式的宏模型。-可用性和灵活性Proplus众所周知的易用性，加上直观的图形界面和强大的图形功能，极大地提高模型工程师的建模效率。通过使用Proplus强大的内建转换和图形功能，用户能够方便地把有限测量数据扩展到希望的图表。模型工程师通过几个按钮就能得到初始但具有合理的拟合性的模型卡，在此基础上，使用者只需通过图形化地选择拟合目标进行模型优化。Proplus也为用户提供很大的灵活性，用户可以定义专有的提取/优