LF stencil design无铅工艺钢板设计规则(42页).pptVIP

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2018-06-13 发布于浙江
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LF stencil design无铅工艺钢板设计规则(42页).ppt

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SW1 Stencil design formula: Stencil design size = L*W (長PAD)L = PCB PAD length size(l)-5 W = PCB PAD width size(w) -5 (外移2.5miL) (短PAD)L = PCB PAD length size(l) -5 W = PCB PAD width size(w) -5 (外移2.5miL) Ex: PCB PAD size: (長PAD):55*18 mil (短PAD) :39*24 mil Stencil designsize: (長PAD):50*13 mil《加一個 (L+30)*15的長方形,外凸10mil.》 (短PAD):34*19 mil《加一個 15* (L+30)的長方形,外凸10mil 》 0.5 pitch Connector Stencil design formula: Stencil design size = L*W mil L = PCB PAD length size(l) - 5 mil (面積比約 70%~85%) (外移 6 mil) W = PCB PAD width size(w) - 2 mil (使用 Oblong) EX: PCB PAD size: 12*75 mil Stencil design size: 10*70 mil Dimm SocketDock Stencil(pin上有球形) Stencil design formula: Stencil design size = L*W mil LF: W = PCB PAD width size(w) –2 mil L = PCB PAD length size(l)+19mil (外移9.5mil,內側切齊) (面積比約為107%) PCB PAD size: 13*71 mil Stencil design size: 11*90 mil 3Pin (晶振) Stencil design formula: Stencil design size = L*W mil (大PAD)L = PCB PAD length size(l) 不變 (外移4.5mil) W = PCB PAD width size(w)不變 (藍色為重合部分) (小PAD)L = PCB PAD length size(l)-8.7=35*22 mil(兩個) W = PCB PAD width size(w)-1.6(外移3mil) 間距為15mil PCB PAD size: (大PAD)78.7*31.5 mil (小PAD)78.7*23.6 mil PCB PAD size: (大PAD)78.7*31.5 mil (小PAD)35*22 mil(兩個) 銅柱 Stencil design formula: Stencil design size = L*W mil (外徑) = Mask層數值+50mil (內徑) = Drill層數值-2 mil 廠商架橋時,間距應為12mil. Ex: PCB PAD size: (外徑 )217 mil (內徑) 106 mil Stencil designsize: (外徑 ) 267 mil (內徑) 104 mil 貫穿孔零件(Solder Tail=?round) Stencil design formula: Stencil design size =外徑*內徑 (外徑) = Mask層數值+5mil (內徑) = Drill層數值+7 mil 備註:(外徑)-(內徑)一定要大於或等於12mil, 廠商架橋時,間距應為10mil. Ex: PCB PAD size: (外徑 )50 mil (內徑) 36 mil Stencil design size: (外徑 ) 55 mil (內徑) 43 mil 功率晶體 Stencil design formula: Stencil design size =L*M mil W =不變 L = PCB PAD width size(w)-5 Mil (往極性方向減去5mil) Ex: PCB PAD size: 104*56.65 Mil Stencil design size: 104*51.65 Mil Connector零件(So