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MODULE材料介绍——ACF ACF（Anisotropic Conductive Film ）：各向异性导电薄膜。 各种宽度规格的ACF以卷盘包装形式出货（长度一般有50m、100m） ACF使用后，导电粒子形变破裂，观察如下图： ACF的主要供应商为索尼和日立。近些年，韩国厂商的ACF也逐渐在FOG，甚至COG的应用上展现出较强竞争力。 左：ITO电极可透过直接观察粒子开瓣； 右：TFT电极通过偏光显微镜观察粒子凸起效果 -- 5～10s 6～10s 6～10s 6～10s 5s 5s 5s Main Bonding Time -- 150～200℃ 190±10 ℃ 190±10 ℃ 190±10 ℃ 170±10 ℃ ≥190℃ ≥190℃ Main Bonding Temperature -- 3±1MPa 3±1MPa 2±1MPa 3±1MPa 30～120MPa 60～80MPa 60～80MPa Main Bonding Pressure -- 100 15um 50um 50um 12um 10um 12um Min Conductor Space -- 100 20um 50um 50um -- 12um 15um Min Bump Space 125 ℃ 8,500um2 12,500 pcs/mm2 4um 25um HITACHI AC-7250U 146 ℃ 1,800um2 4,700,000 pcs/mm3 4um Insulated 20um SONY CP6920F COG 125 ℃ 60,000um2 800 pcs/mm2 10um 25um HITACHI AC-7100U 126 ℃ -- 44,000 pcs/mm3 10um 25um SONY CP1231SD FOG 70 ℃ 100,000um2 3,200 pcs/mm2 5um 35um/45um HITACHI AC-9845T FOB 135 ℃ 800um2 55,000 pcs/mm2 3um Insulated 20um HITACHI AC-823CY -- SONY Supplier -- 20um Thickness of ACF -- 1,300um2 Min Contact area -- 146 ℃ Tg -- 6,100,000 pcs/mm3 Conductive Particle Density -- 3um Insulated Conductive Particle Size -- CP6920F3 Estimative item 上天马正在批量使用 MODULE材料介绍——ACF MODULE材料介绍——ACF ACF的保存： ACF需在-10℃～5℃的条件下冷藏储存。使用时须先在室温下解冻30～60min方可作业（目视包装袋外水气消失为止）。 ACF出厂后在冷藏条件下一般可以保存七个月。开封未使用完时可重新密封保存。若重新密封冷藏储存，可保存一个月；若密封存放于室温环境（23℃/65%RH ）中，则最好在一周内将其用完。 ACF使用注意事项： 1. 避免置于阳光下，或UV照射 2. 避免沾附油、水、溶剂等物质 MODULE材料介绍——FPC MODULE材料介绍——FPC FPC结构根据需要可做成单层、双层、多层或镂空板等。 双层FPC基本结构 模组厂的FPC来料一般已经以SMT方式将需要的元器件贴装完毕。 MODULE材料介绍——涂覆胶 涂覆胶用于保护LCD台阶面线路，主要有三种： 硅胶 TUFFY胶 UV胶 硅胶和非UV系的TUFFY胶由于固化时间较长（一般表干需要5～10min），不适合用于流水线作业；而UV胶固化时间短（一般UV光照10s内即可固化），因而适用连线生产。 UV光包含四个波段，绝大部分UV胶在UVA波段固化（相对环保、安全）；UV光越强，胶体固化越快、强度越大，但同时产生的热量也越大。 MODULE材料介绍——缓冲材 缓冲材主要用于COG和FOG制程，目的是在邦定、热压过程中均匀温度压力、保护压头。材料主要为铁弗龙和硅胶皮。 Teflon Silicone Rubber Teflon主要应用于COG本邦，一般用50um或80um厚度。 硅胶皮主要用于FOG/FOB及ACF粘贴。一般用0.2mm厚度。 MODULE材料介绍——背光源 模组用背光源类型中，CCFL和LED居多。 CCFL称为冷阴极荧光灯。主要原理是水银原子在高压电场的作用下释放出紫外光，激发管壁内的荧光粉发光。 LED相比CCFL色彩丰富、寿命长、更轻薄化、更安全环保。 MODULE材料介绍——背光源 LED背光模组结构如图所示： MODULE材料介绍——背光源 基本组件功能介绍： 反射片：反