《电子CAD》项目3稳压电源PCB板的的设计.pptVIP

项目3 稳压电源PCB板的设计 ;任务3.1 了解PCB的设计过程 ;1. PCB板的工作层面 现今，由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，下面简单介绍各种层的作用。 （1）顶层（Top Layer）：用来画导线或覆铜（当然还包括SMT贴片器件的焊盘）； （2）底层（Bottom Layer）：同“Top Layer”层的功能完全一样，仅仅位置不同。 （3）机械层（Mechanical）：Protel DXP版本中可以有16个机械层[Mechanical1～16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。 （4）丝印层（Top Overlay）：主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。 （5）禁止布线层（KeepOut Layer）：主要用于定义元件放置的区域。 （6）多层（Multi Layer）：该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动放到所有的信号层上，所以可以通过该层，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。;2. PCB板中的基本组件;通常设计完印制电路板后，将它拿到专门制作电路板的单位，制作电路板。取回制好的电路板后，要将元件焊接上去。那么如何保证取用元件的引脚和印制电路板上的焊盘一致呢？那就得靠元件封装了。 元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。既然元件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此，不同的元件可以共用一个元件封装；另一方面，同种元件也可以有不同的封装，如“RES”代表电阻，它的封装形式可以是AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、C1608-0603、CR2012-0805等，如图3-4所示。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。;封装所包含的信息有多个：封装名称、外形尺寸、焊盘位置、钻孔位置和引脚定义等，如图3-7所示为2N3904三极管的封装。实际上，我们通常可以通过这些信息来选择封装的使用类型。; 建立新的PCB文件不但可以执行菜单命令【文件】/【创建】/【PCB文件】，如图3-8所示，也可以使用PCB向导在Protel DXP 2004 SP2中创??一个新的PCB文件。使用菜单命令的方法与建立原理图的方法类似，系统最后采用默认的图样格式建立文件，在后面的项目中会详细介绍。;如果已经设计了一张PCB图，并且保存为一个文件，那么可以将该文件直接添加到项目中。用户只需要执行菜单命令【项目管理】/【追加新文件到项目中】/【其他】，则可以选择前面保存的PCB文件，就可直接添加到项目中，如图3-9所示。具体操作与前面讲述的原理图文件的添加一样。;启动PCB设计编辑器与之类似，具体如下： 进入Protel系统，执行菜单命令【文件】/【打开】打开一个已存在的设计项目或执行菜单命令【文件】/【新建】/【PCB项目】建立一个新的设计项目。图3-10 添加新的PCB文件到项目中 启动设计项目后，接着在设计管理器环境下执行【文件】/【新建】/【PCB文件】命令，如图3-10所示，系统将进入印制电路板编辑器。 ;（1）印制电路板编辑器界面缩放 ①空闲状态下的缩放 实际上PCB图形的缩放操作与原理图文件的缩放操作一样，当系统未执行其他命令而处于空闲状态时，可以执行菜单里的命令或单击主工具栏里的按钮，也可以使用快捷键进行缩放操作。 ②命令状态下的缩放 当系统处于其他命令状态下时，鼠标无法移出工作区去执行一般的命令。此时要缩小、放大显示状态，必须要用快捷键来完成此项工作。 放大：按“Page UP”键，编辑区会放大显示状态。 缩小：按“Page Down”键，编辑区会缩小显示状态。 更新：如果显示画面出现杂点或变形时，按 “End”键后，程序会更新画面，恢复明确的显示图形。;（2）工具栏的使用 ①可以执行菜单命令【查看】/【工具栏】/【PCB标准】打开或关闭主工具栏。实用工具栏如图3-11所示。 ②实用工具栏 可以执行菜单命令【查看】/【工具栏】/【实用工具】打开或关闭实用工具栏。实用工具栏如图3-12所示。 ③配线工具栏 可以执行菜单命令【查看】/【工具栏】/【配线】打开或关闭配线工具栏。配线工具栏如图3-13所示。;图3-11 PCB标准工具栏; （1）首先执行菜单命令【设计】/【追加/删除库文件】，或单击控制面板上的“元件库”打开元件库浏览器，再单击“元件库”按钮即可，其方法和原理图的元件库操作方法一致。 （2）执行该命令后，系统会弹出 “可用元件库”对话框，如图3-14所示，对话框与原理图的“可用元件库”对话框一致，这里不再详细介