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关于硅片工艺方面异常分析综合报告.pdf.pdf

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    关于工艺方面异常分析综合报告 Multicrystalline Wafer By Production :段建超 Date:2010.03.20 一、目录 1.断线 2.线痕 3.厚薄片 4. 隐裂 5.缺角 6.崩边 7.弯曲片 8.掉棒 9.掉片 10·过滤袋堵塞 11.如何避免断线和断线的解决办法 12·钢线张力异常会引起以下现象 一、断线 1.断线分为3个部分：①放线轮断线 ②收线轮断线 ③线网断线 ④切割快结

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