手工焊接工艺相关培训.pptVIP

电子焊接工艺技术;;一、焊接基本原理;1.1 润湿角解析;1.2 焊接过程－扩散溶解;1.5 良好焊接－图例;2.1 焊接材料－铅锡焊料;2.2 焊接材料－铅锡焊料;2-3 焊接材料－助焊剂;2.3.1 助焊剂－作用;2-4 焊接材料－助焊剂;2.5無鉛焊錫制程 ;3-2 手工烙铁焊－工具选择;3.2 手工烙铁焊－工具特性;3.1烙鐵頭形狀;3.2 手工烙铁焊－焊锡丝选择;3-2 手工烙铁焊－方法;3-2 手工烙铁焊－方法;4.1 波峰焊－工艺步骤;4.1 波峰焊－工艺步骤;4.2 波峰焊－工艺参数的设定;4.2 波峰焊－参数的影响;4.2 波峰焊－焊后补焊;4.2.1插件高度与斜度的规定;4.3 波峰焊设备－波峰焊机;4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆装置;4.3.1 波峰焊设备－部件;4.3.1 波峰焊设备－部件;4.3.1.1 波峰的形状;4.3.1 波峰焊设备－部件;5 . 再流焊;5.1 再流焊－工艺参数;5.1.1 再流过程－温度曲线的确定原则;5.1.2再流过程－实际温度曲线的测定;5.2.1 再流温度曲线参数及其影响;主要焊錫不良分析及處理方法;主要焊錫不良分析及處理方法;主要焊錫不良原因及處理方法;主要焊錫不良分析及處理方法;主要焊錫不良分析及處理方法;主要焊錫不良分析及處理方法　;主要焊錫不良分析及處理方法;主要焊錫不良分析及處理方法;貫穿孔潤焊不良 原因分析： 除了對完成機器及材料的檢查（如溫度,速度.助焊劑,鉛錫合金等）在確定問題不是來自機器及材料時,主要考良以下方面. a.焊孔錫不足 a)貫穿孔里面不干淨; b)防焊油墨流入貫穿孔內或沾到銅箔表面（單層板） c)錫液不穩定或輸送帶振動. b.貫穿孔壁潤焊不良 a)零件及PCB本身的焊錫性不良 b)貫穿孔受到污染 c)貫穿孔壁有斷裂或有雜物殘留 d)防焊油墨流入貫穿孔內 e)助焊劑因過度受熱而沒有活性;主要焊錫不良分析及處理方法;主要焊錫不良分析及處理方法;錫珠（solder balls) 1)概念： 錫珠（solder webbing),焊錫時因為錫本身的內聚力之因素,使這些錫顆粒之外觀呈現球狀,它們通常隨著助劑固化的過程附著在接物上,如PCB表面,有時也會埋藏在PCB塑膠物表面如防焊墨或印刷油墨,因為這些油墨過錫時會有一段軟化過程,也容易沾珠. 大部分錫珠的產生都是焊錫過程中,未干的助焊劑揮發助焊劑含量過高,當瞬間接觸高溫的熔融錫時,氣體體積大量膨脹造成的爆發,爆發的同時,錫就能噴出,而形成錫珠.;錫珠（錫球） 2）原因分析： 　a.被焊物預熱不夠,導致表面的助焊劑未干. b.助焊劑的配方中含水量過高. c.PCB中不良的貫穿孔。 　 d.工廠環境溫度過高,錫爐設定條件偏離。 3）處理方法 a.滿裝的助焊劑桶（200L或20L）,暴露在雨中時,水氣會聚集在開口周圍,當溫度變化時,會把水氣從松動的開口處收入桶內,所以有遮除的倉庫及隨時檢查助焊劑桶的開口是否緊閉,對助焊劑的儲存是很重要的. b.在發泡過程中,空氣壓縮機會夾帶大量的水氣及油污進入發,所以加裝水過濾器,隨時保養檢查是必要的工作. c.制造流程中要注意是否有濕的零件或工具參與其中,要盡量避免. d.使用氣刀作業,除了幫忙預熱之不足外,更可預防夾具夾帶水份回來,而污染發泡槽. 注意：錫球是焊錫過程中任何時間都可能發生的缺點,造成信賴度嚴重的傷害,為了避免它,預防是唯一可靠的方法.;錫渣（SOLDER　IMPVDITIES） 1）概念： 　　完全獨立的松浮錫層形呈不規則狀 2）原因分析：a.焊錫物質及基板有雜質 　　　　　　 b.補焊動作不當.;錫和零件的短路（solder and component short circuits) 短路（short circuit)通常科稱　”short，有些短路是發生在PCB防焊油墨包復下的線路.或發生在零件相互接觸,這些現象形成的短路與架橋混為一談.發生短路時,PCB本身的電功能是絕對不能動作的,此時,可以用各種自動測試儀器檢測,並加以矯正.但PCB若是因為溫度化生變化,振動或沖擊而有間歇性的短路發生時,就很難准確的檢測其位置,當碰這類間歇性的短路的情況時,可以根據以下不同的情況來進行分析與檢查. 1)短路發生在防焊油墨包覆下的線路. 此現象主要是PCB底層線路作鍍錫或噴錫加工時,鍍錫過厚,因為鍍錫板過錫時,有此鍍錫會再次破250℃的熔錫所熔化,而四處動（REFLOW）,大部分是流到底部,當鍍錫被溶化的瞬間, PCB本身的材質及防焊油墨會產生很大的張力,導致溶融狀態產生移動,這瞬間的強力推擠,常會把錫擠到鄰近金屬線路上,而造成短路,這種情況經常發生在線路沒到很近的雙層板或S