IC封装-材料、制程与可靠度间关系.pdfVIP

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2018-05-21 发布于四川
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IC封装-材料、制程与可靠性李欣鸣 #6275 Agenda 1. 微电子封装技术发展概况 2. 微电子封装材料及其性能 2.1 封装材料的电性质 2.2 热性质 2.2 , 封装材料的力学化学性质 3. 微电子封装工艺技术 3-1 焊接-D/B 3-2 引线键合-W/B 3-3 成型-Molding 4. 微电子封装可靠性 4-1 概述 4-2 失效机制及其可靠性测试