预制构配件RFID芯片植入定位规则试行1构配件RFID.docVIP

附件3： 预制构（配）件RFID芯片植入定位规则（试行） 1、构（配）件RFID芯片埋置深度为20毫米。 2、预制内墙板的RFID芯片植入部位，植入面为内墙板生产时的上表面（内墙板紧贴模台的一面为下表面，外露的一面为上表面），高度距墙体底部1.5米，纵向离墙体端部0.5米处（图一）。 3、预制外墙板的RFID芯片植入部位，植入面面向建筑物内侧，人面向墙板，高度距底边1.5米，纵向离右边沿0.5米处（图二）。 图一 图二 4、预制梁的RFID芯片植入部位，植入面位于梁侧面，面向轴线序数小的方向，例：B轴线的梁植入面面向A轴线，2轴线的梁植入面面向1轴线，依次类推。埋设位置位于梁底面以上0.1米梁高处，纵向距右边沿0.5米处（图三）。 5、预制柱的RFID芯片的植入部位，植入面面向轴线序数小的方向，例：B轴线的柱植入面面向A轴线，2轴线的柱植入面面向1轴线，依次类推。高度距地面1.5米，纵向距右边沿0.1米处（图四）。 图三 图四 6、预制楼梯的RFID芯片植入部位，位于自下至上第三个踏步踢面竖向居中处，人面向楼梯踏步站立，距右侧边沿0.05米处（图五）。 图五 7、预制阳台RFID芯片的植入部位，人员在房间内面向阳台站立，植入点为距阳台板外边沿0.5米，纵向距阳台板右侧外边沿0.5米处（图六）。 图六 8、预制楼板RFID芯片的植入部位，植入面位于预制楼板底层，横、纵方向距离轴线数小的梁或墙各0.5米（图七）。 图七 说明： 1、轴线序数大小：按照2轴大于1轴、3轴大于2轴、B轴大于A轴、C轴大于B轴的原则进行轴线序数大小的比较。 2、RFID芯片埋置时，数字优先级大于字母优先级。如预制柱相邻的两个面均满足上述第6条的要求，则优先埋设在面向数字轴线的柱面上。 3、根据上述2~8条规则进行RFID芯片埋设时，如遇到预留洞口、墙体交接等不便埋设的情况时，分别按照100mm、200mm、300mm等100mm递增的原则向数字、字母轴线序数小的方向调整，调整至具备埋设条件的部位。