PCB工艺与制作(学生版)幻灯片.ppt

激光钻孔工艺 随着PCB向微型和高密度互连的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连，而目前制作微导孔的主要方法是laser drill。如何利用现有镭射钻机制作出各种高质量的microvia，是现在PCB制造的迫切任务。 １、常见的LASER激发方式 LASER 类型——UV 激发介质——YAG 激发能量——发光二极管 LASER 类型—— IR（RF-Radio Frequency） 激发介质——密封CO2气体 激发能量——高频电压 LASER 类型—— IR（横波激励） 激发介质——外供CO2气体 激发能量——高压电极 3、激光成孔原理 　　利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成微小孔。 2.19 HDI板制作流程 第三章 挠性电路技术 挠性电路简介 挠性电路的优点和应用 挠性电路板材料 挠性电路技术的实施 挠性电路设计制作方法 挠性电路制造工艺 一、挠性电路简介 二、挠性电路种类与结构 三、挠性电路的优点 减小安装尺寸，减小安装的重量，减少安装时间，降低安装成本，减少安装差错，增加系统的可靠性，简化点到点的导线连接，优良的动态挠曲性能，特性阻抗可控 性高，改善气流和散热，三维互连和封装，改善产品外观，提高信号完整性。 五、挠性电路板材料 六、挠性电路技术的实施 步骤一：确定最终产品的要求 步骤二：确定产品的可靠性要求 步骤三：确定产品的使用环境 步骤四：确定产品安装空间结构 步骤五：确定产品机械性能要求 步骤六：确定产品电气性能要求 步骤七：确定元件位置 步骤八：确定装配方法 步骤九：确定电测试的要求 步骤十：确定机械性能测试要求 步骤十一：建立实验电路 步骤十二：挠性电路实体模型 步骤十三：生成 CAD 数据包 七、挠性电路设计制作方法 八、挠性电路制造工艺 单面挠性电路工艺 PTF工艺 板面电镀法制造双面挠性电路工艺 双面挠性板制作其它工艺 实现二个金属层挠性电路互连的可选择方法 挠性电路表面涂饰 十四.软板工艺工业流程介绍 1、铜箔裁切 利用裁切机，将成卷的铜箔裁切成所需尺寸（片状铜箔）的半成品 2、铜箔上通孔（两面以上FPC孔加工） 整个FPC流程第一站，其品质对后续工艺有很大影响。基本流程：组板-打钉CNC钻孔-退钉 3、通孔电镀 对双面、多层板的表层、CNC打的通孔内层导体通过金属化实现内外层的电气连接。 4、整面处理（前处理） 化学方法出去铜箔表面的氧化物和污染物。对铜箔表面进行适当粗化以满足后道干膜粘合要求。 5、层压、曝光 使用感光干膜层压在铜箔上，通过UV照射在干膜上形成线路图像。生产过程说明：干膜层压在板材上，经曝光、（显像）后使线路基本成型，在此过程中干膜起到影像转移作用，而且在蚀刻过程中起到保护线路作用。 6、显影 将已曝光的干膜板材用显影液处理，除去未感光干膜（保留受UV照射发生聚合反应的干膜）使线路基本成型。 7、蚀刻 40-55 oC的温度下蚀刻药液经过喷头均匀喷淋铜箔表面，腐蚀除去多余铜箔（与无蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，将铜反应掉，路出基材），在铜箔上形成线路。再剥离干膜。 8、研磨 “化学+机械”研磨洗板机对于待贴合覆盖膜或待电镀的产品进行表面处理。 9、中间检查 检查线路是否短路、断路、是否有缺口、是否过蚀、是否有折痕、铜箔是否氧化、是否有残铜和残留药液等 10、覆盖膜冲压 11、覆盖膜贴合（假贴） 在产品表面贴合绝缘用盖膜 12、打SR印刷孔 阻焊油墨、感光油墨 印刷（SR印刷）用的定位孔加工。 13、热压 盖膜与产品加热加压压合 14、丝网印刷 在半成品上印文字油墨或防焊油墨 15、二次孔\定位孔 由自动打孔机将后续工序（单双面FPC）所需要的定位孔打出。或多层FPC板叠板-贯通孔加工 16、外形加工1-2 在冲床上通过金属模具冲出后续工序所需的定位孔及产品的部分外形 17、部品贴合 在专用治具上贴上产品所需两面胶、补强板及产品的部分配件。 18、部品外形加工 在冲床上通过模具冲出后续工序所需的两面胶、补强胶及部分配件形状。并在贴合后层压驱赶残留气泡 19、开短路电性能检查 20、外形加工3 在冲