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* * * 编写:卢军亮 钻孔工序作业流程简介 方正科技多层电路板有限公司富山分公司 日期:2007/08/03 目 录 机械钻孔原理与目的 内(埋)钻作业流程与各流程注意事项 不良项目判定标准 钻孔作业流程与各流程注意事项 机械钻孔目的与原理 于板材上钻出客户需求的孔径；于组装时可供插件；或作为层与层之间的导通、散热、PIN孔…等(导通.固定.连接). 单面或双面板的制作都是在裁板之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与非导通简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole). 通孔 埋孔 盲孔 孔的种类 机械钻孔就是利用钻针通过Spindle使其高速旋转，形成穿切力，在板子上钻出所需要的孔. 目的: 原理: 内(埋)钻作业流程 内(埋)钻作业注意事项(1) 进料检验: 清点数量,确认接收制程是否与流程单相符.同一料号之不同基板铜厚必须分开放置.必须按流程单要求的圆角进行分类. 压PIN: 依压PIN机作业规范确定叠板厚度与压PIN位置.先制作首件,确认OK后再量产,制程中做好检查.每压20叠检查有无压偏现象,PIN孔有无披峰,破孔现象.压PIN后PIN钉凸出板面1mm. 使用PIN钉直径与长度:3.175mm*15.8mm 5 0.047〞(1.193mm) 15 0.015〞(0.381mm) 20 0.011〞(0.279mm) 30 以下 片数(PNL) 基板厚度 叠板规定 PIN钉 压PIN机 进板: 转入站别为裁板房. 内(埋)钻作业注意事项(2) 230 mm 278 mm 253 mm 240 mm 225 mm 压PIN位置 21〞(533.4mm) 20〞(508mm) 19〞(482.6mm) 18〞(457.2mm) 17〞(431.8mm) 发料尺寸(宽) 215 mm 200 mm 200 mm 180 mm 175 mm 165 mm 压PIN位置 16〞(406.4mm) 15〞 (381mm) 14〞(355.6mm) 13.3〞(337.8mm) 13〞(330.2mm) 12〞(304.8mm) 发料尺寸(宽) 内层板压PIN位置 254mm 241mm 229mm 216mm 203mm 压PIN位置 20〞 (508mm) 19〞(482.6mm) 18〞 (457.2mm) 17〞(431.8mm) 16〞(406.4mm) 发料尺寸(宽) 191mm 178mm 169mm 165mm 152mm 压PIN位置 15〞 (381mm) 14〞(355.6mm) 13.3〞(337.8mm) 13〞(330.2mm) 12〞(304.8mm) 发料尺寸(宽) 双面板压PIN位置 调取程式: 依流程单规定程式名调取程式,生产前核对流程单程式和程式后缀名. 内(埋)钻作业注意事项(3) 制作首件: 先生产一趟板,核对基板上孔数是否与流程单中规定孔数相同,如不同时检查程式及后缀名或上报领班处理. 量产作业: 上板时注意上板方向,基板短边的PIN钉左边小,右边大.生产中每趟检查一次,检查项目:漏孔,多钻,未钻透,孔破(板边). 退PIN作业: 退PIN时注意递板方向,递入不可用力过猛,卡住时应关闭气压,取出基板,切不可用力拉,以免拉断冲头. 退PIN机 品质检查: 退PIN后检查基板PIN孔有破损,披峰.钻孔有无多孔,少孔,孔破(板边)等不良品质.检查OK板以每叠100PNL或50PNL错开放置于栈板上,转下制程.NG板上报领班处理. 钻孔作业流程 钻孔作业注意事项(1) 进料检验: 清点数量,确认接收制程是否与流程单相符. 检查流程单上Laser,Mask与压合补偿值是否落实填写(Laser转入板子检查板边补偿值与流程单填写是否相符),补偿值未落实填写时退回前站处理. 申请程式: 依流程单记录补偿计算出钻孔使用补偿,四舍五入,保留两位小数. 计算公式(X,Y轴): 压合转入:压合靶距/CAM值*100% 电镀转入:量测三次元, 10Pnl/LOT Laser转入:Mask使用补偿(S面+ C面)/2*100% 植PIN: 依靶孔程式(程式及后缀名必须与流程单一致)在电木板中钻出靶孔(靶孔不可有重孔,喇叭孔现象),戴上眼罩,使用压克力将PIN用铁锤敲入.敲入时不可用力过大,以免PIN钉打歪. 使用PIN钉直径与长度: 3.10mm*12.6mm 进板: 转入站别为压合,Laser,电镀. 钻孔作业注意事项(2) 制作首件: 空跑钻孔程式至待钻孔板四角后钻孔,