LAMP LED制程流程介绍.pptVIP

LAMP LED制程简介 2010-04-26 產品類型 ●銲線(Ball Bond) ●配膠 ●抽氣 ● 噴離模劑 ●灌膠 ●離模 ●一次前切 ●二次前切 ●測試 ●電性測試項目 ●後切 ●分BIN * * Receiver Module Surface Mount Chip LED Lamp Infrared LED Lamp Dot Matrix LED Display Flux LED Lamp Surface Mount Chip LED Lamp (Reflectors Type) Side Look LED Lamp Dual Digit LED Displays LEDFluorescent tubes LEDArticlefluorescent High-power LED Standard LED Lamp LAMP LED LED製程介紹 ※ LED Lamps 發光二極體指示燈 ※ Digit LED Displays 發光二極體數字顯示器 制造流程介绍 ●原料組成 銀膠 擴散劑 膠 晶片 TPX模 色素 支 架 金線 離模劑 ●固晶銲線 ●框晶 將晶片膠帶繃緊於框晶環上，以利固晶。 扩晶环 晶片 沾晶胶带 晶片 擴晶 框晶 ●固晶(點銀膠或是绝缘胶) 銀膠 支架 點 膠 頭 銀膠(Silver Conductve Epoxy) 膠量控制塊 銀膠轉軸 銀膠 支架 支架IPA清洗5分钟 攪拌10分钟 點銀膠 解凍90分钟 ●固晶 (Ejector) 吸 嘴 頂針 晶片 固晶 烘烤 固檢 推力檢查 晶片 银胶150℃ 2H 缘胶150℃ 1.5H 利用溫度、壓力，超音波，將金線銲接於晶片銲墊與支架上 線夾 瓷嘴 結金球 銲線 拉力檢查 金線 等离子清洗 將硅膠內之氣泡，利用抽氣pump排除。 外接真空抽氣PUMP 抽氣 將用來產生Lamp膠體形狀之TPX模，噴上離模劑。 將脫泡完成之樹脂膠，利用灌膠模組，適量灌注於TPX模穴內。 ●插支架 將已沾灌支架，依極性需求，插入灌好膠之TPX模穴內，進行短烤，使膠體初期硬化。 初期硬化完成，成型離模，進行長烤，使膠體完全硬化。 將支架Upper Tie Bar切除進行電鍍。 將LED LAMP之陰、陽極切開，陽極為長腳並且連結，陰極為短腳各自獨立。 依LAMP腳位進行電性測試與外觀項目檢驗。 ※開路(Open) ※短路(Short) ※順向電壓(Forward Voltage,Vf) ※漏電流(Reverse Current,Ir ) ●外觀檢驗項目 ※偏心 ※雜物 ※氣泡 將陽極連結之支架Lower Tie Bar切除，使LED LAMP成為單獨個體。