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MDA測試原理培訓教材 2.MDA的全稱為Manufacturing Defects Analyzer (制程缺失分析儀)﹐本公司將MDA機器置於SMT﹐以確保SMT制程品質﹐為提高 函蓋率﹐后續會將機器轉 移至DIP測試﹐同時解決OSP 不加氮氣制程問題. 3.MDA測試是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试﹐来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路的开﹑短路﹑少件﹑空焊﹑反向﹑直立等情况﹐具有操作简单﹑快捷迅速﹑故障定位准确等特点﹐為靜態測試。 4.MDA可以視為一部自動化的高級電錶 或者一大堆高級電表的組合﹐電表能測到﹐MDA就能測到﹐電表測不到﹐MDA可能也測不到﹐並且因它具有隔離元件的功能﹐能準確測量每一元件在電路內的實際值。 5.MDA對旁路元件進行隔離﹐電表不可以﹐電錶是用以量測單一零件﹐而MDA除了可量單一零件外﹐更可經由針床來量測實板上的零件﹐只是實板上有許多回路﹐易將信號源與以分流﹑分壓﹐故往往需加 “Guarding”功能﹐才可使量測準確。 二﹐MDA測試的范围及特点 1.檢查制程板上在线元器件的电路网络的连接情况。能够准確地对电阻、电容、电感﹑等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器等进行测试﹔對IC/CHIPSET﹑BGA/SOCKET等進行測試。 2.它通过直接对在线器件的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。 3.测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。 三﹑測試原理: 3.1電阻測試原理 3.1.1單個電阻量測 3.1.2 電阻并聯電容(R//C) 3.1.3 電阻并聯電感(R//L) 3.2 電容﹑電感測試原理 3.2.2 電容測試原理 3.2.3 電容并聯電阻 3.2.4 電感并聯電阻 3.3 二極管﹑三極管(PN結)測試原理 3.3.1 二極管測試原理 3.3.2 三極管測試原理 3.3.3 IC 保護二極體測試原理 3.5開路測試原理 四、ICT測試盲點 五．MDA選點規范 5.3.測試点离SMT文字框至少1mm以上，避免太近扎壞零件腳。測試點離高于3mm的零件，应至少间距3mm以上，離DIP電容則至少間距5mm以上。 5.4.測試点要平均分布在PCB表面，那麼下針時才能避免局部密度过高。被測測試點的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)，這樣會影響探針接觸的情況從而影響測試。 謝謝觀賞﹗﹗﹗ * * 本教材旨在提升MDA技朮員技能﹐是MDA技朮員學習的基礎課程。 2010.06.04 1.ECS目前的MDA機器以TR-518系列為主﹐ 經過ECS工程師和業界的多年探索和貢獻﹐ TR-518系列機器的測試技朮已經非常成熟并且得到了廣泛應用 一﹐MDA測試原理簡介 利用Vs=IsRx(歐姆定律),則Rx=Vx/Is.信號源Is取恆流源(0.1uA~5mA),量回Vx即可算出Rx值. 信號源Vs取恆壓(0.2V),量回Ix,則Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix即等于Rx值. 利用交流信號電壓源Vs,輔以相位法量測即Xl=Vs/Il,則 Rx=Vs/LxIx. 3.2.1 電感測試原理 信號源取交流恆壓源Vs﹐則根據Xl=2πfl. 信號源取交流恆壓源Vs﹐則根據Xc=1/2πfc. 利用相位法進行量測﹐由Cx=CxSinθ, 即Cx=Ix/2πfVs. 利用相位法﹐由Lx=Lx/Sinθ,即得Lx=Vs/2πflx. 利用二極管的單向導電性(PN結)來測試二極管是否有反插﹑漏件. 利用三極管內部的2個PN結及C-E極飽和導通電壓來進行測試. 利用IC或CHIPSET本體所帶的保護二極體來測試每只信號腳對電源腳或地腳是否有保護二極體存在來判斷焊接問題. 采用HP TestJet 測試技術，通過 TestJet感應器與IC或CHIPSET Leadframe測試探針所產生的感應電容量來判斷其焊接狀況. 3.4 IC空焊測試原理 利用ICT機器系統提供的0.1mA直流電流壓源來測試兩針點間的阻抗,設定范圍為:5,25,55. MDA測試短路群當任意兩點間的阻抗小于25歐姆時﹐即組成一短路群組。如果在任意一短路群中任意兩點間的阻抗大于55歐姆時﹐即為開路不良 4.1 PCB所在零件位置未開測試點 4.2 線路因素元件並聯 5.2.1 電阻並聯電感 5.2.2 大電阻並聯小電阻 5.2.3 大電容並聯小電容 5.2.4 3個以上的電容並聯 4.3 對於零件電