Genesis2000之线路处理步骤.docVIP

GENESIS 2000的处理步骤 内层线路的处理步骤 （正的地电层和混合层） 打开EDIT—Reshape—Contourize窗口： 对所选部件轮廓化，即将线绘制的大面积铜皮的区域转成用SURFACE 绘制。此操做可将文件数据减小，提高以后的处理速度。 打开DFM—Redundancy cleanup －NFP Removal　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 消去内层的孤盘，该操作可适用于任何层。ERF参数选用LLH INP 。 打开Analysis－siqnal Layers checks在spacinq中设定一个比补偿值稍大的数值。signal Layer分析是一个只读操作，用于查找信号层和混合层中潜在的工艺性缺陷，并生成统计数字。操作可以对任何层执行操作，ERF参数可选Lh inner 。 4． 打开 Edit－Resize－Global 对内层线路进行补偿。 5． 打开Analysis →Signal layer Checks 查找间距小于公司标准的地方（主要是线间距）并运用“图形编辑器”工具箱内的功能对其进行修改。 6。 打开DMF－OQT－Signal Layer Opt对内线路进行优化（处理环宽及间距）此操作预设为只对信号层或混合层运行。ERF参数可直选“LH innet” 7. 打开DMF－OPt－Positive Plane OPt扩大内层空间。 8. 与设计文件对照检查，可用层与层的比较，也可用网络比较。 外层线路的处理步骤 １，打开DFM-cleanup-construct pads（Auto）将用线绘制的焊盘转为闪亮焊盘。注意：一定要先转阻焊层焊盘再根据阻焊层转线路层焊盘ＥＲＦ参数先选则Masks（转阻焊）,ＬＬＨ（转线路） 若还有未转完的焊盘可打开ＤＦＭ-cleanup-construct　pads（ref）进行选择转换。 打开ＤＦＭ-cleanup→set smd attribute定义线路层ＳＭＤ焊盘的属性。（因ＳＭＤ焊盘间距不够处可以切削,而不可缩小ＳＭＤ焊盘） 打开ＥＤＩＴ-attribute-change将忽略处理或有特殊要求的焊盘（如ＢＧＡ焊盘）定义为 .gold_plating .rout_plated　.shave三种属性（暂定） 打开Analysis-Signal Layer checks　对外层线路进行补偿前第一次查间距.ＥＲＦ参数选”ＬＨ 1”. Spacing可根据补偿值的大小改为比补偿值稍大的数值,以防补偿后造成短路。 在确定不会造成短路后，打开ＥＤＩＴ-Resize-Global按补偿值对外层线路进行整体补偿。 打开“层的操作”merge将合并文件与外层线路合并。 再重复第五步,不同的是最小间距的参数改为公司的标准。主要查线到线的距离。 单击操作屏幕的Result 　Viewer图标可显示Results　　Viewer　Popup，　 对检查结果进行查看修改。 具体使用方法见: ”ＧＥＮＥＳＩＳ　２００0的基本操作规程”，结合使用几种工具对线间距不够处进行处理。 ，线间距处理完后，打开ＤＦＭ-Opt-Signal 　Layer　Opt 对环宽及线与焊盘的间距进行优化处理。 ＥＲＦ参数选择：碱蚀先选”LH J1”. 若优化后还有间距不够 处可再选择”LH J2”.对线路进行第二次优化 。 酸蚀选择”LH　S”.现对酸蚀设定环宽还不能按孔径大小设置,只能通过定过孔 、ＰＴＨ孔、 ＮＰＴＨ孔三种孔径属性，来设定环宽的大小。(此处还有待继续研究） １１，对忽略处理的焊盘如ＢＧＡ焊盘进行手工处理以保证间距。 １２，处理完后即可与设计文件对照，方法同内层处理步骤。 阻焊层的处理 阻焊层的处理相对来说比较简单，可直接打开ＤＦＭ－Opt-Solder mask opt　对阻焊进行优化处理.此操作可实施对阻焊层的修改操作来实现加工目标。ＥＲＦ参数选LH SMD LH SMDR 。 两者的区别在于ＳＭＤ处的阻焊，一个是直角、一个是圆角。 这里要特别强调的是Solder mask opt操作只可进行一次。优化完后一定要仔细查看”结果查看器”内的信息。特别是同网络的Bridges和Clearance未能达到要求的。要通过手工操作达到要求。 字符层的处理 打开ＤＦＭ－Opt