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上海世博会 LED的未来 Epi Growth Chip Package Fab Bonding Dispensing / Molding Trim/Form (Dicing) Test/Taping Growth Probing Lapping Polishing Scribing Breaking Probing Sorting Application Small size Middle power High power 外延片 封装 应用 绿光:490~535 nm InGaN 外延片与芯片 蓝光:440~480 nm InGaN 外延片与芯片 近紫外光: 380~405nm InGaN 外延片与芯片 380-405nm near-UV LEDs 490-535nm Green LEDs 440-480nm Blue LEDs UV Green Blue Red 公司主要产品 Load Substrate Epitaxy Unload PL measurement X-ray measurement Quick test MOCVD Sapphire p-GaN MQW n-GaN buffer layer digital layers 外延片流程 - Photolithography ICP etching GaN TCL and Bonding pad Alloy chip on wafer Polishing Probing Scribing Sorting chip on tape Visual Inspection Counting QC 芯片流程 三、空缺岗位及员工福利 空缺岗位一览表: * * * 江苏璨扬光电有限公司公司简介 ◎ 公 司 简 介 ◎ 产 品 介 绍 ◎ 空 缺 岗 位 及 员 工 福 利 公司基本资料 成立日期:2009.10 资本额:六千万美元 董事长:简奉任 博士 总经理:简奉任 博士 公司地址 扬州市经济开发区周庄河支路9号 公司电话:0514公司最高领导 公司基本资料 面积: 79,083.06 m2 厂房一/二: 11,362.55/11,238.91 m2 办公楼: 7,148.00 m2 办公楼 厂房一 厂房二 宿舍楼 公司地理位置 江苏璨扬 台湾璨圆 公司使命、愿景和文化 使命 提供人类多元化、节能、持久的环保光源,以提升照明层次与质感 愿景 成为LED光源的专业领导品牌 文化 诚信、创新、积极、落实、态度佳、伦理强、专业硬 公司展望 我們致力於以最先進的科技,提供璨扬顧客最佳的品質與服務 培育、珍惜、關懷員工,讓璨扬人盡情地發揮最高潛力 躋身世界級的高科技領導群,對社會真正做出貢獻 追求世界第一的品質、速度、服務、創新、成本 ◎ 产 品 介 绍 LED为Light-Emitting Diodes的缩写, 称为发光二极管 定义:以具备直接能隙之光电反应特性的半导体材料所 作成之二极管 功能:当外加适当顺向偏压时,会通过介面区电子的自 发性放射将电能转成光能,射出元件之外 种类:若所发射之光为可见光(440~770nm),称为发 光二极管(LED);若所发射之光为红外线 (700nm),称为红外线发光二极管(IRLED、 IRED) 什么是LED 蓝绿光: 氮化铟镓 红黄光: 磷化铝铟镓(四元) 什么材料- 发什么光 LED的简介 LED 电灯 LED lamp LED Chip(晶粒) LED Chip 电灯是爱迪生于1879年发明,其他传统照明用光源的发明距今也都有50年以上的历史,其技术之成长及发光效率的改善,至今大都已停滞或趋缓。因此,新兴的半导体光源遂受到美日等先进国家的注意和期待。在1968年LED商品问世,其间许多颜色LED皆陆续被开发出来,但直到1993年日本日亚公司成功开发出较高效率的蓝光LED之后,乃使全彩化LED产品得以实现。 1995年日本日亚公司(Nichia)公司以双异质结构(double heterostructure)的InGaN族,成功的将蓝光LED的亮度推升至一个烛光以上。紧接着在1996年初发表室温操作之蓝光LED,引起学术界及工业界的风潮,对光电产业具有不可轻忽的影响。在InGaN系的蓝色及绿色LED开发完成后,白光LED即成为业界追求的对象。从1996年日亚化学量产白光LED开始,全球LE
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