led热设计解决方案.pdf

热设计解决LED散热问题 赵海军 上海海基盛元信息科技有限公司 2013.4.15 上海海基盛元信息科技有限公司 赵海军 zhaohj@136 4166 4322 主要内容 LED基础知识介绍 LED的散热问题及解决方案 LED散热问题应用案例 国内LED企业及市场需求 上海海基盛元信息科技有限公司 赵海军 zhaohj@136 4166 4322 2 LED产业链 LED产品的生产过程 应用 原材料 （照明， 衬底材料 外延片 芯片 LED封装 显示屏， 设备 LED背光） 上海海基盛元信息科技有限公司 赵海军 zhaohj@136 4166 4322 3 LED产业链 衬底—— LED芯片的承载部分  主要种类有：蓝宝石（Al O ）、碳化硅（SiC ）、硅（Si ）、氮化镓（GaN）、砷 2 3 化镓（GaAs）、氧化锌（ZnO ） 外延片——LED芯片制造的核心部分  目的是在衬底上向外拓延生长一定厚度的半导体薄层。外延层与衬底材料可以相同 也可以不同。不同材料、颜色的LED使用不同的外延生长技术。 芯片——对在外延工艺形成的PN结结构进行引出，形成良好的输入输出接口  芯片制造阶段的工艺与标准集成电路工艺十分相似，但精度要求较低。  提高LED发光效率的很大程度上取决于芯片的出光效率。 封装  封装结构的出光率是限制LED性能提高的重要因素。  随着散热问题对LED寿命的影响日益明显，封装的重要性更加凸显。 产品生产  LED产品形成的最后环节。 上海海基盛元信息科技有限公司 赵海军 zhaohj@136 4166 4322 4 电光源分类  热辐射光源：电流流经导 电物体，使之在高温下辐 射光能的光源。热辐射光 源是炽热的辐射体，发射 的是连续光谱；  电致发光光源：在电场 作用下，使固体物质发 光的光源，将电能直接 转换为光能；  气体放电光源：电流流经