电烙铁焊接技术培训课程【课件】精选.pptVIP

如下图 3-1-4通电检查及原因分析 通电检查 元器件损坏 导通不良 失效 性能降低 烙铁漏电、过热损坏 烙铁漏电、过热损坏 短路 断路 时通时断 桥接、焊料飞溅 焊锡开路裂、松香夹渣、虚焊、插座接触不良等 导线断线、焊盘剥落等 * 通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。 通电检查时可能出现的故障与焊接缺陷的关系如图3-1-4所示，可供参考。 5. 常见焊点的缺陷及分析 造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。在接线端子上焊导线时常见的缺陷如图6-1、6-2所示，供检查焊点时参考。表中列出了各种焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。 * 表1 常见焊点缺陷及分析 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 虚焊 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界凹陷 不能正常工作 ① 元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化 ② 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好 焊料过少 焊接面积小于焊盘的75%，焊料未形成平滑的过镀面 机械强度不足 ? 1、焊锡流动性差或焊丝撤离撤离过早 2、助焊剂不足 3、焊接时间太短 焊料过多 焊料面呈凸形 浪费焊料，且可能包藏缺陷 焊丝撤离过迟 过热 焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙 焊盘容易剥落，强度降低 烙铁功率过大，加热时间过长 * 接上表 冷焊 表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹 强度低，导电性不好 焊料未凝固前焊件拌动 无蔓廷 接触角超过90°，焊锡不能蔓延及包掩，若球状如油沾在有水份面上。 强度低，导电性不好 焊锡金属面不相称，另外就是热源本身不相称。 松动 导线或元器件引线可能移动 导通不良或不导通 1、焊锡未凝固前引线移动造成空隙 2、引线未处理（浸润差或不浸润） 拉尖 出现尖端 外观不佳，容易造成桥接现象 烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处未达焊锡温度，移出时焊锡沾上跟着而形成 * 接上表 焊锡短路 焊锡过多，与相邻焊点连锡短路 电气短路 ①焊接方法不正确 ②焊锡过多 焊点剥落 焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离） 断路 焊盘上金属镀层不良 * 表2 SMT贴片元件焊点标准与缺陷分析 项目 图示 要点 检测工具 判定基准 1．部品的位置 W 接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。 卡尺 1/2以上 2．部品的位置 E 接头电极之长度E的1/2以上盖在导通面上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。 卡尺 1/2以上 3．部品的位置 1/2W 至于接头部品的倾斜，接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面即可以。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。 卡尺 1/2以上 4．焊锡量 电极为高度F的1/2以上，幅度W的1/2以上之焊锡焊接。 卡尺 1/2以上 1/2F * 接上表 5．焊锡量 G 在接头部品的较长之方向，从接头电极的端面焊锡焊接0.5mm以上。如G 卡尺 0.5mm以上 6．焊锡量 H 焊锡的高度是从接头部品的面上H为0.3mm以下。 杠杆式指示表 0.3mm以下 7．焊锡量 I 接头部品的焊锡不可以叠上，如I。 目测 不可以叠上 8．部品的粘接 良品 在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。 目测 不可以在电极之下 粘接剂 粘接剂 良品 * 接上表 9．部品的粘接 在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。 目测 不可以在电极之下 10．部品的位置 不可接触G 接头部品的位置偏移，倾斜不可以接触邻近的导体。对于不能用眼作判定的东西使用测试仪。 目测 不可以接触 11．焊锡量 焊锡溢出 焊锡不可以溢出导通面的阔度。 目测 不可以溢出 12．部品的位置 J IC部品的支脚的幅度J有1/2以上在导通面之上。 卡尺 1/2以上 13．部品的位置 IC部品的支脚与导通面接触的长度K，有1/2以上在导通面之上。 卡尺 1/2以上 粘接剂 不良品 导通面