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* FIRST INTERNATIONAL COMPUTER INC. 講師：翁瑜霙 2001.05.15 製 一、PCB組成介紹(PCB introduce): ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ 六層板結構 Six layer 文字script 文字script 防焊 solder mask 防焊 solder mask 線路 circuit 2.3mmX1mm 橢圓孔尺寸 Slot hole size 孔徑符號說明 Hole mark explain 二、孔徑符號片(hole mark film): 1.公差 (spec.) Tooling 孔 : ± 0.05 mm PTH : ± 0.07 mm (使用 PIN Gauge 量測) 3.橢圓孔(slot hole) 長(long): +6mil/-4mil 寬(wide): +4mil/-3mil (使用投影機overhead projector量測) 2.螺絲錐形孔是否有鑽。 Taper hole should have. 橢圓孔 : 長 Slot hole :length 橢圓孔 : 寬 Slot hole :width 錐形孔(沈孔) Taper sink hole 三、線路(Circuit film): 1.Date code超過四個月需重新 烘烤,蓋上新date code Date code over four months again to toast , cover new date code 2.有無標示廠商(或MARK)、製 造週期、 機型別、版本、UL The must be has vendor mark 、 date code、 model、version 、 UL on the PCB 3.層與層間產生氣泡或剝離現象者。 Layer between if bubble , strip 四、防焊(Solder mask film): 1.塞孔油墨不可有凸出防焊平面。 Stuff the hole with solder masker dont bulge the solder masker plane. 2.防焊油墨脫落或有空泡產生及外 來物附著。 Board has fall off Solder masker or loose bubble to produceo and dont have objects attach. 3.BGA 處需注意防焊偏移需用放大 鏡檢驗 Check BGA S/M must use magnifying glass BGA 五、文字(Printing characters film): 1.文字不清無法辨識 Printing characters unintelligible dont differentiate 2.文字面因過錫爐而明顯變黃。 Character us tin stove clear become yellow 3.文字漏印者 ( 含Date code ) 。 Printing characters loss(contain date code) 六、單位換算(Unit conversion): 英制： 1 英吋 (inch) = 1,000 mil 公制： 1 公分 (cm) = 10 公厘 (mm) 換算： 1 英吋 (inch) = 2.54 cm = 25.4 mm 1 mil = 25.4 / 1000 mm = 0.0254 mm 1 mm = 1 / 0.0254 mil = 39.37 mil A A 1.1.2mm以下板厚 : 板彎、板翹不可超出1.2mm。 The thickness below 12mm : The board warp twist should not be over 1.2 mm 2.12mm以上板厚 : 板彎、板翹不可超出1個板厚。 The