第二章smt料件知识（课件）.pptVIP

集成电器IC(Integrate Circuit) BGA (Ball Grid Array) 球栅阵列封装 QFP(Quad Flat Package) 四面有欧翼型脚封装 SOIC(Small Ontline Integrated Circuit ) 两边有鸥翼型脚封装 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 四边有内勾型脚封装 SOJ(Small Outline Junction) 两边有内勾型脚封装 SMD有源元器件 * 集成电器IC(Integrate Circuit)  BGA正面 生产厂商即厂名 产品名称 生产周期及日期，产地等 第一脚 厂商标志 BGA反面 生产周期，日期及产地等 生产厂商标志及厂名 产品型号及规格 * 集成电器IC(Integrate Circuit) 生产厂商标志及厂 产品型号及规格 生产周期，日期及产地等 生产周期，日期及产地等 产品型号及规格 生产厂商标志及厂 * Socket 插座 Slot 插槽 Connecter 连接器 机电元器件 * Socket 插座 K7 CPU Socket Pentium CPU Socket * Slot 插槽 Slot 1 插槽 Slot A 插槽 * DRAM (Dynamic Raclom Accss Memory动态随机存储器) 4 DRAM (Dynamic Raclom Accss Memory动态随机存储器) 4.1 种类 FP DRAM （快速掩模式 DRAM ） EDO DRAM （Extend Data-Output ） SDRAM （同步DRAM） SGRAM （同步图形RAM） * DRAM (Dynamic Raclom Accss Memory动态随机存储器) 4.2 表征DRAM 规格 容量V53C16256HK-50表示 16bit 256 K单元,即 512K bye 故两粒为1MB 算法（256K×16）/8=512K=0.5Mbyte 注1M=1024K。 - 50表示存取时间为50ns ，ns 为纳秒，有些DRAM 用频率 （MHZ）表示速度 。 注 1秒=10 9 纳秒 * DRAM (Dynamic Raclom Accss Memory动态随机存储器) 厂牌及生产批号 * 使用在同一产品上的DRAM，必须种类相同，规格，厂牌相同并尽量要求生产批号也相同 。 不同厂牌、种类、规格的DRAM 要分批注明及移转 。 * BGA贴装注意事项 在生产中要注意的事项 1 丝印的质量，所用的锡膏应是当天新开盖的。丝印在BGA焊盘的锡膏必须平均，要全检 。 2 生产线不能有碰锡膏现象，特别是BGA焊盘的锡膏，如有碰伤超过三点的，要求重新印刷 。 3 进行贴装BGA前，要对BGA进行全检。检查有无其它小零件移至BGA焊盘中，检查BGA锡膏是否良好，如有不良则纠正，方可贴BGA 。 4 贴装好的BGA在上回形炉前应检查，以白边为准，看是否在白边正中 。 * 三 SMD元件的包装形式 7.3.4 BGA的保存 1 BGA拆装后8小时内应上线贴装完，并过回焊炉，或打开BGA包装，发现湿度指 示在30%RH以上的要进行烘烤，不同品牌的产品分不同条件下的烘烤，暂时不用BGA应在防潮箱内保存 。 * 三 SMD元件的包装形式 1散装（Bulk）：把表面粘著元件零散地放在一起，如果有引线的话，彼此互相碰撞，就会损害到平整性了，若使用取置机时，可以利用振动盘 。 2. 管状（Magaime or Tube ） 3. 卷带式（Tape and Reel ） 4. 盘式 * 使用SMT元器件注意事项 1、表面组装元器件的存放的环境条件 （1）环境温度：库存温度40℃,生产现场温度30℃. (2)环境湿度：湿度RH60% (3)环境气氛：库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有毒气体。 （4）防静电措施：要满足SMT器件对防静电的要求。 （5）元器件的存放周期：从元器件厂家的生产日期算起，库存时间不超过2年。 * 使用SMT元器件注意事项 2、有防潮的要求的SMD 器件 开封后72H必须使用完毕，最长也不要超过一周，如果不能用完。应存放在RH20%的干燥箱内。已受潮的SMD器件要按规定进行烘干去潮处理。 3、运输、分料、检验、或手工贴装 在运输、分料、检验、或手工贴装工序中，假如工作人员需要拿取SMD器件，应戴上防静电腕带，尽量用吸笔操作；并特别注意避免碰伤SOP，QFP等器件的引脚。预防引脚变形。 4、剩余SMD的保存方法 （1）配备专