封装案例和一些常用器件的PIN排列封装案例和一些常用器件的PIN排列.pdfVIP

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2018-04-26 发布于贵州
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封装案例和一些常用器件的PIN排列封装案例和一些常用器件的PIN排列.pdf

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封装案例和一些常用器件的PIN排列封装案例和一些常用器件的PIN排列

一、金手指下图所示是一个 DDR 金手指的资料如果不注意下图的标示，很容易将正面和背面的焊盘做成重叠的正确封装如下图，TOP 和 BOTTOM 是错开的二、 LGA 的 PIN 排列大家如果不注意，很可能以为和 BGA 的排列是一样的，很容易将PIN 排列弄反正确封装如下：三、 BGA 间距上图是主板上的南桥芯片的尺寸图，PIN 间距 1.0668mm，比较少见。不注意有可能将 PIN 间距做成 1.0mm 的四、 TC1-1T 封装 PIN 排列错误这个封装容易让人联想到 SOT23-5 封装，不小心就会将 PIN 排列弄错。五、资料不完整错误客户需要做的是 SO 的型号，但提供的资料里面只有 TSSOP 的尺寸，我们很容易看到尺寸就直接做了，没有注意型号，导致做成的封装和客户要求的不符。六、几种常用封装的 PIN 脚顺序 1、BGA 2 、QFP （逆时针排列） 3、QFN （逆时针排列） 4 、PLCC （1 脚在中间，逆时针排列） 5、SOP 6、SOT(这类封装 PIN 脚注意要和原理图对应) 如果发现封装和常规的 PIN 排列不一样，请认真核对、检查七、封装检查 1. 器件型号是否正确 2. 是否为顶视图（TOP VIEW ） 3. PIN 间距是否正确 4. PIN 脚排列顺序是否正确 5. 焊盘大小、孔大小是否正确 6. 器件是否有极性、极性是否正确 7. 器件丝印外框大小、位置是否正确