LED封装技术LED封装技术.pptVIP

LED封装技术 第一讲 LED封装技术概要 LED封装技术概要 什么是封装 封装的主要工艺流程 封装形式 国内外封装巨头 未来趋势 LED产业链 应用 外延 芯片 封装 指示显示 特种照明 背光源 普通照明 基片 装饰照明 1.什么是封装 封装，是指把芯片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。 作用1 芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 绝缘胶 连线 支架（支撑体） 作用2 便于安装和运输。 一个单位：1mil=1/1000英寸=0.0254mm 芯片的尺寸 40mil的大功率，20mil大功率，大部分在10mil以下的小功率 1.什么是封装 LED封装技术:是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。 特点一：需要输出光波，有光参数的设计及技术要求，更重要的作用是提高出光效率，并实现特定的光学分布。 支架的反光杯、胶体形状、胶体的透光率、支架的表面处理等等 特点二：提高器件导热能力的作用。 大功率封装、光学参数同温度的关系、寿命 2 封装的工艺流程 LED封装的主要工艺 扩晶 固晶 焊线 点粉 封胶 测试分档 包装 3 封装形式 TO封装 3 封装形式 3 封装形式 4 国内外封装巨头 国际巨头 Nichia, Lumileds, Cree, osram, 三星，西铁城 Lumileds LED封装业的苹果，高光通（食人鱼），热电分离，大功率（luxeon，rebel） 三星 背光SMD 西铁城 COB 4 国内外封装巨头 国内封装巨头 亿光电子 国星光电 瑞丰光电 鸿利光电 木林森 聚飞光电 升谱光电 晶科电子 5 未来趋势 1 轻、薄、短、小 晶圆级封装 封装比接近1:1 真的吗？ 5 未来趋势 2 低成本制造 永恒的主题！ 无金线、低温无金焊料 3 高光色质量 5 未来趋势 4 Multi-chip or Multi-package? AOT (Advanced Optoelectronic Technology) EMC3030 测试仪器：IS机 测试电流：IF= 150mA 光谱图 外观尺寸：3.0X3.2X0.56 芯片：（图片+厂家+尺寸） 封装材料：硅树脂 尺寸：22*40mil 金线：25μm PHILIPS EMC3030 测试仪器：Technology 测试电流：IF= 150mA 外观尺寸：3.2X3.04X0.6 芯片：（图片+厂家+尺寸） 封装材料：硅树脂 尺寸：22*35mil （双芯片串联带齐纳二极管） 金线：25μm 鸿利 P3528 测试仪器：Technology 测试电流：IF= 60mA 外观尺寸：3.52X2.82X0.72 色区打点图 芯片：（图片+厂家+尺寸） 封装材料：硅树脂 尺寸：10*26mil 厂家：扬州中科 金线：23μm 天电 EMC2016 芯片：（图片+厂家+尺寸） 封装材料：硅树脂 测试仪器：新IS机 测试电流：IF= 60mA 光谱图 外观尺寸：2.1X1.62X0.52 尺寸：10*20mil (双芯片串联) 厂家：三安 金线：20μm