检板作业指导书_精品.docVIP

文件编号：T-MC1002-22 XX电子科技有限公司 修订日期： 发行日期：XX.11.28 A-MAX TECHNOLOGY（CHINA） LTD 修 订 次： 版 次：F 页 次：02 检板作业指导书 作业任务：对进入生产线之PCB进行全面外观检验，剃除不良品并对可修复部份PCB进行修复。 作业指导： 一、打开包装袋前，应清点每包PCB数目。 二、开封包装塑料袋或纸箱时，注意勿划花PCB。 三、目检内容和判断标准： １、基板： ① 纤维显露，30cm，目视易辨认。 ② 基板内部各层分离，或基板与铜箔间分离。 ③ 基板表面存在点状或十字状之白色斑点，30cm目视不明显。 ④ 水平放置时，弯曲、板翘超过PCB板长0.7%，上BGA Chips PCB板翘超过PCB 板长0.5%。 ⑤ 板边板角撞伤修补后主板不超过 2.5×2mm，卡不超过 1.5×1.5mm（而且未损伤 线路）。 ⑥ 板面不洁或有外来污物、手印、油脂，面积不超过 20×10mm。 ⑦ 板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边等。 ⑧ 板边露铜长度不超过 20mm（用油笔修理后可接受）。 ２、线路导体： ⑴ 目视有断路或短路。 ⑵ 线路缺口大于线宽 1/3。 ⑶ 线路变宽、变窄超出原线径 20％。 ⑷ 线路露铜。 ⑸ 焊锡面相邻两线路沾锡或紧临孔旁单一线路沾锡且间距在0.25mm内。 ⑹ 零件面沾锡且在零件组装后可被零件盖住则允收，BGA Chips 部位不能有补线、 露铜和沾锡。 ⑺ 单点沾锡且沾锡长度小于1mm时允收。 ⑻ 补线长度主板不超过8mm，卡不超过5mm。 ⑼ 转弯处允收一条补线，须用防焊漆固化。 ⑽ 主板每面补线最多三处，每片板上最多补五处，卡类每面补线最多一处。 ⑾ 补线表面须用防焊漆修补，且面积最大为：主板 5×10mm，卡 4×5mm。 ⑿ 导体氧化，使部份导体或线路区域变色变暗。 ⒀ 线路突出，地中海（针孔）部分超过线宽1/3。 ⒁ 线路修理不超过3条，表面须盖防焊漆。 ⒂ 地中海（针孔）不在线路上，面积不超过 4×5mm。 3、孔洞锡垫： ①孔破裂超过孔壁面积10%或超过3个。 ②孔漏钻。 ③零件孔内残留锡渣，孔塞，被防焊漆、白漆等存留覆盖或阻塞（但导通孔则允收）。 ④孔洞焊垫，孔洞或锡垫氧化，变黑。 ⑤孔位偏移离开焊垫中心不超过0.1mm，且不影响零件组立。 ⑥孔垫明显变形，但不影响零件组立（但所有PQFP或BGA焊盘不可以有任何变形）。 ⑦焊垫镀焊不完全，不影响零件组合。 ⑧焊垫积锡，呈半球或焊垫留残铜。 AC RE 核准：XX 起草人：XX 文件编号：T-MC1002-22 XX电子科技有限公司 修订日期： 发行日期：XX.11.28 A-MAX TECHNOLOGY（CHINA） LTD 修 订 次： 版 次：F 页 次：03 4、文字、符号： ① 文字符号不可印在焊垫上，位置印错或漏印。 ② 所有文字、符号、图形均清晰可辩认，不有粗细不均、双重影或断线、不清等情形。 ③ 文字颜色错误。 5、防焊漆干膜： ① 相邻线路间须防焊。 ② S/M 空泡剥离或剥离试验不合格。 ③ 印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观，30cm目视明显。 ④ 皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度超过30mm，或每面多于3条。 ⑤ 防焊漆应均匀分布，外表不可有杂质、脱落、粗糙、气泡等现象。 ⑥ 防焊漆修补应均匀平坦，并应与板面同色。 ⑦ PCB内层或外层轻微刮伤（不露铜），主板长度不超过30mm每面最多3条，卡长 度不超过20mm，每面最多2条。 ⑧ 导通孔绝缘漆塞孔不良起泡。 ⑨ 补绿油允收最大面积主板5×1