對位漲縮管制方式.pptVIP

次外層壓合管制方式 次外層壓合管制方式 次外層鑽孔管制方式 次外層乾膜管制方式 外層壓合管制方式 外層壓合管制方式 銅窗乾膜管制方式 機械鑽孔管制方式 雷射鑽孔管制方式 外層乾膜管制方式 4-1 製前工作 : 以利產線製作及檢驗依據,減少報廢 確認客戶端外觀檢驗規格 避免承製超過廠內製程能力之產品 確認客戶端尺寸公差規格 避免承製超過廠內製程能力之產品 確認廠內製程能力 目的 管控項目 試產管控重點 緯向的尺寸穩定性優於經向 19吋~23吋LCD板管控方向固定在緯向 不同原材會有不同尺寸漲縮係數 固定原材(PP及基板) 目的 管控項目 4-2 材料選用 : 4-3 治工具設計注意事項 : 以利管控尺寸 設計底片上機尺寸規格 降低尺寸變異 管制底片曝光次數 以利日後產品尺寸追溯 製作底片管控代碼 目的 管控項目 試產管控重點 4-4 量測控管 : 以利產品尺寸追溯及修正 建立尺寸回饋機制 各站生產及檢驗依據 建立製程站管制值 確實掌控尺寸重點 執行Cpk統計監控 Cp過小,:代表製程產生變異 Ca過大:代表工程設計產生偏差 避免機台差異造成量測誤差 落實量測工具機差比對 目的 管控項目 試產管控重點 4-5 製程管理 : 避免產品於製作及運送過程中產生刮傷影響產品品質 注意產品承載及運送方式 (採用框架或隔紙或塑膠片) 避免孔位誤差影響孔到板邊尺寸控制 管控鑽孔精準度 以利尺寸管控 管控外層曝光精準度 以利Display pin寬度管控及外觀良率 管控鍍銅品質 以利尺寸管控 無塵室及底片房溫溼度管理 以利Display pin寬度管控 蝕刻後落實首片檢查 減少人為刮撞傷 儘量採用自動上下料方式作業 避免connector及gap成型公差Over spec 管控成型精準度 目的 管控項目 樣品試產管控流程 尺寸管控製程能力 重點尺寸管控站別 試產管控重點 尺寸管控計畫 Control Chart 尺寸管控計畫 外層底片管控規定: 適用產品：所有LCD產品 監控頻率： 1) 每次底片分發前 2) 底片上曝光機使用前 繪片規定：Plotter 繪片解析度 : 4000 dpi 量測工具：2D 量測位置：工作底片內PIN孔相對距離 判定標準： A B C D - 0.75mil≦ 量測值-成品標準值× 預漲值 ≦1mil 尺寸管控計畫 工程部繪製外層工作底片 影轉課 曝光作業 底片量測 底片量測 底片下機 底 片上機 合格 合格 不合格 不合格 PE設定外層底片預放值 外層顯影後管控規定: 適用產品：所有LCD產品 監控頻率： 1) 1 wpnl / 200 wpnl ×每料號 2) 2 pcs or 4 pcs / wpnl 量測工具：3D或2.5D 量測位置：wpnl中最上及最下pcs的 光學點到光學點距離 判定標準： 奇數排板： 量測最上及最下各1pcs 偶數排板： 量測最上及最下各2pcs -0.02mm(0.787mil)≦ 量測值-成品標準值× 預漲值 ≦0.05mm(1.968mil) 尺寸管控計畫 外層曝光、顯影製作 二銅蝕刻 製作 尺寸量測 判定 警示區或不合格區 此批列為尺寸工程管制批 外層乾膜 退洗 底片量測 底片下機 警示區 不合格區 合格 不合格 外層顯影後監控標準: 0.04mm(1.573mil) ≦ 量測值-成品標準值× 預漲值 ≦ 0.05mm(1.968mil) 警示區域: -0.02mm(-0.787mil) ≦ 量測值-成品標準值× 預漲值 ≦ -0.015mm(-0.59mil) -0.02mm 0.05mm 0.0mm -0.015mm 0.04mm 表示“警示區域” ※ 外層顯影後量測:尺寸進入警示區域,量測頻率增加1倍 尺寸管控計畫 二銅蝕刻後管控規定 適用產品：所有LCD產品 監控頻率： 1) 1 wpnl / 200 wpnl ×每料號 2) 2 pcs or 4 pcs / wpnl 量測工具：50倍或500倍線寬測試儀 量測位置：金手指寛度;金手指長度(依客戶需求) 判定標準：依客戶規格 二銅蝕刻 製作 資料收集彙整 尺寸量測 合格 cpk＞1.33 調閱各站量測資料進行管控值調整 產品入庫 不合格 cpk＜1.33 後續 製作與管制 出貨前尺寸量測 尺寸管控計畫 奇數排板： 量測最上及最下各1pcs 偶數排板： 量測最上及最下各2pcs 成型後管控規定 適用產品：所有LCD產品 監控頻率：1) 8shipping/200片×每料號 2)