电迁移极性效应及其对Sn30Ag05Cu无铅焊点拉-中国有色金属学报.PDFVIP

第 21 卷第 12 期 中国有色金属学报  2011 年 12 月  Vol.21 No.12  The Chinese Journal of Nonferrous Metals  Dec. 2011  文章编号：1004­0609(2011)12­3094­06  电迁移极性效应及其对 Sn­3.0Ag­0.5Cu  无铅焊点拉伸性能的影响 姚 健，卫国强，石永华，谷 丰  (华南理工大学 机械与汽车工程学院，广州  510640)  摘 要：采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸实验，研究 Cu/Sn­3.0Ag­0.5Cu/Cu对接焊点在不同电 迁移时间下阳极、阴极界面金属间化合物(IMC)的生长演变规律及焊点抗拉强度的变化，同时对互连焊点的断口 4  2  形貌及断裂模式进行分析。结果表明：在电流密度(J)为 1.78×10 A/cm 、温度为 373K 的加载条件下，随着加载 时间的延长，焊点界面 IMC 的生长呈现明显的极性效应，阳极界面 IMC 增厚，阴极界面 IMC减薄，且阳极界面  IMC 的生长符合抛物线规律；同时，互连焊点的抗拉强度不断下降，焊点的断裂模式由塑性断裂逐渐向脆性断裂 转变，断裂位置由焊点中心向阴极界面处转移。 关键词：界面化合物；电迁移；极性效应；抗拉强度；断裂 中图分类号：TG425.1  文献标志码：A  Polarity effect of electromigrationanditsinfluence on  tensile properties of Sn­3.0Ag­0.5Cu lead­free solder joint  YAO Jian, WEI Guo­qiang, SHI Yong­hua, GU Feng  (School of Mechanical and Automotive Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640，China)  Abstract: The butting solder joint of Cu/Sn­3.0Ag­0.5Cu/Cu was used to investigate the evolution of the intermetallic  compound (IMC) at the anode and cathode interface, and the degradation of the tensile strength of solder joint with  different electric current stressing times, bya scanning electron microscope equipped with energy dispersive spectrometer  and micromechanical test. Meanwhile, the fracture of solder joint was also evaluated. The results show that under the  4  2  condition of J 1.78×10  A/cm  and T 373 K, with increasing the current stressing time, the growth of i