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led支架模具简述LED生产工艺和LED封装流程 led支架模具简述LED生产工艺和LED封装流程 led支架模具简述LED生产工艺和LED封装流程 一、LED生产工艺 1、工艺： a）清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b）装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在 刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，看着led。随 后进行烧结使银胶固化。led支架分解图。 c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB 上的，一般采用铝丝焊机。led支架分解图。（创造白光TOP-LED必要金线焊机） d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶， led支架模具简述LED生产工艺和LED封装流程 对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白 光LED）的任务。 大功率led支架 e）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，led支架分解图。必 要将LED焊接到PCB板上。 f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种分散膜、反光膜等。 g）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的身分。 h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 I）包装：led。将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1、LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上， led支架模具简述LED生产工艺和LED封装流程 led支架分解图 同时保护好LED芯片，并且起到进步光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2、LED封装形式 LED封装形式可以说是八门五花，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光后 果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 led支架生产厂家。 3、LED封装工艺流程 三：封装工艺阐明 1、芯片检验 镜检：材料概况是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整 led支架生产厂家 供应最好的挖机运输车厂家生产联系汪科13 2、扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。对于led支架。 我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张， 但很容易造成芯片掉落奢侈等不良问题。 3、点胶 在LED支架的相应身分点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有后背电极的红光、黄光、 黄绿芯片，采用银胶。想知道led支架模具。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘 胶来不变芯片。学习大功率led支架。）工艺难点在于点胶量的控制，听说led支架模具。在胶体高 度、点胶身分均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在储存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、 搅拌、使用时候都是工艺上必须注意的事项。 4、备胶 和点胶相反，事实上支架。备胶是用备胶机先把银胶涂在LED后背电极上，然后把背部带银胶的LED 安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是全盘产品均适用备胶工艺。 5、手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，我不知道led 支架生产厂家。在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的身分上。手工刺片和自动装架相比有 一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于必要安装多种芯片的产品。 LED封装制程中胶水常见问题及解决方法大功率led支架 6、自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然 后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动身分，再安置在相应的支架身分上。自动装架在工艺上主要要熟悉 设备操作编程，led支架分解图。同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用 胶木吸嘴，防止对LED芯片概况的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片概 况的电流分散层。对于简述。 7、烧结 烧结的目的是使银胶固化，模具。烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般 控制在150℃，烧结时候2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小 时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中央不得随意打开。事 实上led灯支架。烧结烘箱不得再其他用途，流程。大