3-DD-11电镀锡作业规范.docVIP

深圳市鼎正电路板有限公司 文件编号 3-DD-11 作业指导书 版本 版次 A/0 发行日期 2007-5-23 电镀锡作业指导书 页 次 1/4 1.0目的： 了解并熟悉电镀锡的作业要领,操作方法及槽液管理。以取得良好的镀锡品质.。 2.0范围： 线路印刷后之基板镀锡作业均属之。 3.0 责权： 3.1主管：落实作业规范,依照化验分析或产量标准添加药液,做好槽液维护,并保证生产品质和工作的正常运转。 4.0工具、物料： 4.1操作工具：挂具、量杯、耐酸手套、水鞋、打捞钩、水盆。 4.2 物料：锡条、硫酸亚锡（SnSO4）、纯硫酸（H2SO4）、锡添加剂。 5.0内容： 5. 1镀锡所需设施： 前处理槽6个、整流器1个、操作台1个、过滤机1台、1800L主体槽1个、电镀挂具24个 5.2镀锡主要原理功能： 在印制电路板生产中镀锡主要是作为碱性蚀刻的保护层,蚀刻后以便得到理想中的铜面线路。 5.3锡缸主要药液组成成份及作用： 5.3.1组成成份及操作条件： 镀液组成及条件 参数 最佳值 SnSO4 2H2O 35-45g/L 40g/L H2SO4 160-220g/L 200g/L 锡添加剂 400mL/L 40ml 温度 20-25°C 20°C 电流密度 1-4A/dm2 2A/dm2 搅拌 阴极摆动，循环过滤。 5.3.2 各成份之功能： 5.3.2.1硫酸亚锡：主盐,提高其含量可提升允许电流密度范围,但过高会降低镀液分散力,过低则会降低阴极效率,易烧焦。 5.3.2.2硫酸：硫酸能提高镀液的导电率和深镀力,并防止Sn2+水解,但过高会降低阴极效率，提高阳极的化学溶解速度,造成主盐含量的提升,反而会降低镀液分散力。 5.3.2.3锡添加剂：提高阴极极化,使镀层结晶细致,减少孔隙率；过低易烧焦,过高会降低阴极效率,产生条纹,镀层孔隙率上升,降低抗蚀效果。 5.4镀锡操作程序及作用： 复 核 审 核 制 订 深圳市鼎正电路板有限公司 文件编号 3-DD-11 作业指导书 版本 版次 A/0 发行日期 2007-5-23 电镀锡作业指导书 页 次 2/4 程序 处理时间 说明 检验 1-2分/槽 取出二铜后之挂具,检验基板是否有：a.烧焦(有则刷磨处理OK后才能重新上挂具,)b.假镀现象（有则检查铜槽的结构及挂具的导通性。） 水洗1#、2# 1-2分/槽 将挂具基板依次清洗，清洗过程中必须打气和用手摆动，以增加其水洗效果，并注意划伤。 酸浸槽 1-3分/槽 方法：将清洗后的挂架放入酸浸槽内1-3分钟。 作用：去除氧化，指纹，增加表面的附着性。 注意事项：a.轻拿轻放，防止刮伤b.液位必须完全覆盖基板，以免氧化分层。 开循环过滤机 生产中 作用：去除杂质并促进药液分布均匀， 注意：不可用空气搅拌机搅拌。 设定低电流 上、下缸时 作用：1.使镀层分布均匀,防止基板烧焦2.防止基板在强酸槽液中被腐蚀. 上锡槽 15-20分/槽 1.电流量(A)=长X宽X 2 X受镀面积百分比X1.5A(以分米计算)。 2.挂具间距要适宜,一般距离2~5cm最佳。 3.锁挂具要紧,以免导电不良。4.阴极杆经常要擦洗,保持干净以增加导电性。 下锡缸 1分钟/槽 方法：当设定时间的蜂鸣器鸣叫后调降电流至1~10A后松开旋紧手把,直取出镀锡后之挂具,并滴水作业10~15秒后放水洗槽内,作业时避免碰撞阴极袋,以免引起品质异常。 水洗1#、2# 15~20秒 作用：使槽液充分稀释。 下板 1分钟/槽 注意事项：防止刮伤基板表面。 架板、去膜 2~4分钟/槽 作用：去除油膜，露出多余铜为蚀刻作准备。 蚀刻 2~4分钟 作用：去除多余的铜，露出已设定的线路图形。 注意事项：防止速度过慢过快而发生过蚀、侧蚀或蚀刻不净。 剥锡 15~80秒 方法：将挂好之基板放入A液剥锡30~50秒（具体视情况而定,后用清水清洗干净，以免把A液带入B液,降低剥锡速率。）放入B液浸泡并摆动挂具15~30秒(视情况而定,)即可达到想要的线路图形。 磨板 1~3分钟 作用：磨去板面氧化、指纹和剥锡所残留之杂物。 验孔 10~20秒/PNL 检验孔内铜泊是否完整，是否有退锡不净现象。 深圳市鼎正电路板有限公司 文件编号 3-DD-11 作业指导书 版本 版次 A/0 发行日期 2007-5-23 电镀锡作业指导书 页 次 3/4 5.5镀液的配制及操作条件与影响： 5.5.1镀液配制： 5.5.1.1将清洗干净的镀槽,注入1/2体积的纯水。 5.5.1.2缓慢加入计量的硫酸。 5.5.1.3趁加入硫酸后热量较高时加入计量的硫酸亚锡,并搅拌至完全溶解。