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手机影像感测模组 状况分析 June.14,2004 摄像头应用的多样化竞争模式 随着人们对“面对面” 沟通联络心理期待的日益加强，配置摄像功能的手机已经开始应市场而动。目前，手机中摄像头的购买主要有三种方式 直接购买Sensor ，手机厂商自己整合 购买影像感测模组（SENSOR? MODULE） 把影像感测模组与LCM配合，以整块手机上盖形式从LCM模组厂进行购买 各零组键厂商的角色竞争 影像感测模组的现状及前景 在对成本和技术能力等因素做综合考衡后，购买影像感测模组已经成为目前手机厂商在摄像头应用模块上的主流。预计2007年手机中带内置摄像头的可占38％，而该模组02到07年之复合成长率也将超过50％。影像感测模组前景看好。 要了解这个前景良好的模组现状，可以从其本身结构，成本构成，系统架构等方面进行考察。 一、影像感测模组的结构构成 Sensor module除以影象感测功能为主，有标准独立界面外，还包含以下零组键： 二、影像感测模组的成本构成 从下图不难看出，sensor和backend已成为Sensor module最关键的零组键 三、影像感测模组的系统架构 手机影像感测模组的系统可分为影像感测器（ Sensor）后段影象处理(Backend)两部分： 影像感测模组的竞争中心 受手机内部结构限制，Backend业者整合能力有限，市场可用的DSP种类少而相似性大，于是sensor便成为手机厂商在选择模组时的关键。模组设计厂是否具备跟关键sensor厂商密切合作的能力，已经成为影像感测模组的竞争中心。 一、Sensor的分类及特点 Sensor 根据制程不同可以分为CCD和CMOS两种，其使用特点如下： 二、Sensor 的主要供应商 CMOS???? ---OV ??? ---Micro ?? ---Hynix ---Toshiba CCD??? ---SHARP ?? ---SANYO ?? ---SEICO 三、国内影像感测模组的部分代工厂 敦朴（Smartech代理） Hynix 波导 英业达 OV 英业达 大凌 OV 康佳 苏州力捷 OV 首信 Hynix的sensor以其卓越的品质和完善的服务饱受青睐，OV则以相对低廉的价格及充足的货源被普遍应用。其它主要sensor厂则因其生产地不在国内，出货量小，影像处理能力差等因素发展受限。 影像感测模组的发展趋势 目前市场上几乎都是VGA（30万像素）以下的产品。但Sony Ericsson、三菱电机、富士通等设计的产品，已经具备120万像素的功能；而在Sharp推出80万像素的影像感測模组后，OV也推出了130万像素的影像模组，可以预计：今年下半年，将会是影像感测模组开始从VGA提升，全面进入百万像素的开始。如何把握好这个时机，将是我们需要思考的重点。 * * Sensor供应商 LCM组装厂 影像感测模组组装厂 operator 手机厂商 13$ 7.5$ 中低端手机 整合度强 CMOS 高端手机 影像品质好 CCD 对应模组价格 适用机型 使用效果 名称