教学课题：恒温烙铁与热风枪的使用.docVIP

教学课题：恒温烙铁与热风枪的使用 一：教学目的与要求掌握恒温烙铁与热风枪的使用二：教学重点：对恒温烙铁与热风枪的使用三：教学重点热风枪的使用四：教学方法实验室实践教学。五：教学过程先对小组长进行培训，上课时先讲解，再进行分组实践练习一恒温烙铁的使用A、使用方法与注意事项： 1、烙铁头最好不要用刀片等去刮它2、不要用焊膏，尽量用松香3、如果脏了可以在湿海棉上擦干净4、温度不要调得太高，一般不超过350度5长时间使烙铁干烧，加上烙铁材料不佳，就很易黑头，不上锡，6不用的时候就顺手把温度调下来，要用时可以再调高B、贴片元件的拆卸:C、焊贴片电阻电容的焊接先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接D、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。 3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。附几种焊接方法的比较1点焊：需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。2拖焊：比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，而且可能会粘焊。3拉焊：需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观!速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法!二热风枪的使用1使用方法与注意事项：2吹焊小贴片元件的方法手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度气流方向即可。3吹焊贴片集成电路的方法用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。(提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中;热风枪的温度和气流要适当;吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸;吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。)三SOP小外型封装集成电路的拆焊方法在手持移动终端内部机板中采用了较多的小外型号封装的集成电路，如码片、字库、电子开关、功放等。因这种封装的芯片引脚分两边排列且数目不多(28脚以下)，所以拆卸焊接都比较方便，但它与两电阻、电容等小组件相比，其拆焊的难度又在大些。下面就把常用的拆卸和焊接方法介绍给大家。 1.拆卸方法(1)可使用热风枪拆卸对于脚位数目较多且脚位间距较大的IC，用烙铁拆卸不方便，一般使用热风枪时行拆卸。以凌凯850热风枪为例，将风力调到3档，温度出调到3档，风嘴沿IC两边焊脚上移动加热，当焊锡熔化时，就可用镊子取下IC了。用电烙铁拆卸对于有些IC，因其在主板上的位置比较特殊，就不能用热风枪拆卸。如N188、N288在码片，离CPU较近，且CPU是封胶的，如用热风枪吹焊，则容易影向旁边的CPU，这种情况下一般用电烙铁采用“连锡法”拆卸，如图2。43所示。具体操作是：用电烙铁把焊锡熔化加到IC两边的焊脚，焊锡尽量多些，盖住每个焊脚，然后两边同时轮流加热，即加热一下左边又加热一下右边，等左边管脚焊锡全部熔化时，用镊子翘起IC之后，加热右边，等右边管脚焊锡全部熔化时，用镊子移开IC焊脚平整。 2.安装方法对于SOP封装IC的安装，一般用电烙铁一个管脚地焊，电烙铁