半导体行业：供给变化支撑MLCC持续高景气.pdfVIP

供给变化支撑MLCC持续高景气 作者：杨明辉 执业证书编号：S0930518010002 2018年3月7 日 证券研究报告 核心观点  本轮MLCC涨价的主要原因是供给格局的变动 ，日韩领导厂商逐渐淡出利润微薄 的常规型MLCC市场，转向超小型和高容MLCC市场，使得供给出现短缺。  需求的增长和成本的上涨也推动了价格的上涨，但不是主要因素。  在经过多次景气循环周期后，当前厂商扩产并不积极，且新增产能仍然偏向车用/ 工业/手机等高利润领域，投产时间普遍要到2019年初。 村田等日系厂商在未来大概率将继续退出常规型产品产能。 综合分析当前的供给变动情况，我们认为MLCC的高景气状况将有望持续到2018 年底甚至2019年上半年。我们首次覆盖MLCC行业，给予“买入”评级。 相关标的：重点推荐三环集团、建议关注风华高科。 风险提示：新能源车等新兴需求不及预期；厂商扩产进度快于预期；原材料价格上 涨速快于预期。 请务必参阅正文之后的重要声明 2 1、MLCC应用范围广，制造工艺复杂 2、需求增长总体平稳、结构分化 3、原材料成本上涨影响较为有限 4、日韩转向高端领域，支撑MLCC高景气 5、相关标的：三环集团、风华高科 6、风险提示 MLCC应用范围广，制作工艺复杂  MLCC应用范围十分广范  MLCC制作工艺较为复杂 请务必参阅正文之后的重要声明 4 MLCC应用范围十分广泛  MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)简称片式多层陶瓷电容器/贴片电 容/独石电容 ，是电子整机中主要的被动贴片元件之一。  MLCC广泛运用于各种高、低频电容中 ，具有高可靠性、高精度、高集成、 低功耗、大容量、小体积和低成本等特点 ，起到退耦、耦合、滤波、旁路和 谐振等作用 ，广泛应用于各类电子产品中。 MLCC结构示意图 MLCC横截面示意图 资料来源：电子工程世界 资料来源：电子工程世界 请务必参阅正文之后的重要声明 5 MLCC制作工艺较为复杂  陶瓷粉料制作难度高 ，需要高纯、超细和高性能陶瓷粉体制造技术。  转移胶带材料要求高 ，不能与粉料发生化学反应 ，需要匹配粉料的表面张力。  多层介质薄膜叠层印刷技术难度高 ，日本厂商公司工艺已能实现在2μm的薄 膜介质上叠1000层 ，生产出单层介质厚度为1μm的100μF MLCC。  陶瓷粉体与金属电极共烧工艺技术壁垒高 ，需要解决不同收缩率的陶瓷介质 和内电极金属在高温烧成后不分层、不开裂。 MLCC制作流程示意图 资料来源：猎芯网 请务必参阅正文之后的重要声明 6 需求增长总体平稳、结构分化  MLCC需求增长总体平稳  MLCC需求出现结构分化 请务必参阅正文之后的重要声明