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半导体三极管 4、三极管的封装形式和管脚 识别常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律，如图对于小功率金属封装三极管，按图示底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为e b c；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为e b c 半导体三极管 常见三极管图例 电感变压器 1、定义电感是用来储存电场能量的元器件，用字母L表示﹐在电路中的符号为 2、电感的单位最基本的单位为亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)、微亨(UH)、享（H) 3、换算公式为 PCB图示： 集成电路芯片  1、集成电路(Integrated Circuit, IC）分类 微处理器(Microprocessor)、逻辑芯片(Logic IC)、存储器(Memory IC)、模拟器件（Analog IC）、专用芯片等 2、PCB丝印图片： 第一脚 集成电路芯片 2、集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装存在两种标准：JEDEC标准和EIAJ标准，其中EIAJ标准主要用于日本市场，而JEDEC标准应用更为广泛。这两种标准：SOP-D（14Pin和16Pin）和SOP-DW（20Pin，通常所称的宽行）属于JEDEC标准，SOP-NS（20Pin，通常所称的窄行）属于EIAJ标准 集成电路芯片封装举例 集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例 集成电路芯片 集成电路芯片封装举例 集成电路芯片封装举例 集成电路芯片封装举例 集成电路芯片封装举例 集成电路芯片封装举例 集成电路芯片封装举例 集成电路(Integrated Circuit,IC）以及其它部分元器件方向的识别 集成电路(Integrated Circuit,IC）以及其它部分元器件方向的识别 集成电路(Integrated Circuit,IC）以及其它部分元器件方向的识别 集成电路(Integrated Circuit,IC）以及其它部分元器件方向的识别 集成电路(Integrated Circuit,IC）以及其它部分元器件方向的识别 集成电路(Integrated Circuit,IC）以及其它部分元器件方向的识别 烙铁的使用方法 1.烙铁的定义： 烙铁﹕烙铁是我們人工手動焊接使用的工具它的好壞关系我們焊點的好壞。 2﹒烙铁的种类﹕ (1)??? 按功率分為﹕低溫烙铁﹑高溫烙铁和恒溫烙铁。 A﹒低溫烙鐵通常為30W﹑40W﹑60W等主要用於普通焊接。 B﹒高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵﹐主要用於大面積焊接﹐例如﹕電源線的焊接等。 C﹒恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵(溫控烙鐵可以調節溫度)溫控烙鐵主要用於IC或多腳密集元件的焊接﹐恒溫烙鐵則主要用於CHIP元件的焊接。 (2) 按烙铁头分為﹕尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。 A﹒尖嘴烙鐵﹕用於普通焊接。 B﹒斜口烙鐵﹕主要用於CHIP元件焊接。 C﹒刀口烙鐵﹕用於IC或者多腳密集元件的焊接。 3﹒烙鐵的正確使用﹕ (1)??? 烙鐵的握法﹕A﹒低溫烙鐵﹕手執鋼筆寫字狀。B﹒高溫烙鐵﹕手指向下抓握。 (2)??? 烙鐵頭與PCB的理想解度為45℃。 (3)??? 烙鐵頭需保持幹淨。 (4)??? 使用時最禁用手接觸烙鐵发熱体。 (5)??? 使用時嚴禁暴力使用烙鐵(例如﹕用烙鐵頭敲擊硬物。) 4﹒烙铁与助焊剂的供給﹕ (1)??? 在焊接時﹐先將烙鐵頭呈45℃角放在被焊物體上﹐再將錫絲放在烙上。直到錫完 全覆蓋焊元件腳上。 (2)??? 焊接工程完成後﹐先抽出錫丝﹐再拿出烙铁﹐否剛待錫凝固後則無法抽出錫丝。 产品工艺流程 贴片 过回流焊 炉后目检 QA抽检 炉后修理 转DIP OK OK NG NG OK 老化 LQC在线检查 LQC在线检查 综测 包装前目检 包装 NG 插件 LQC炉前目检 执锡补焊 线外零件加工 初测 OK NG 维修 NG OK NG OK OK 印刷 波峰焊 1.兴趣让你成功 2.选择就别放弃 3.懒惰等于失败 4.心态成就一切 * 基础知识培训 1. ESD基础知识 2. 电子元件知识 3.烙铁的使用方法 4. 产品工艺流程 5. 结束语 ESD知识 ◇ 什麼是靜電放電 (ESD) ◆ 严寒的冬天，當您脫下暖和的毛衣，您會聽到批批啪啪的声音 ◆ 乾燥