[工程科技]MI培训资料.ppt

1.1、按照硬度分 1.2、按照孔的导通状态分 1.3按照表面处理分 2.13、外形加工 冲板是指用事先制作好的上下两套模具，将PCB固定在下模上并且下模保持不动，使用冲压机向下推动上模具，冲压出所需要的形状。 二、PCB生产流程 2.14、外形加工 V-Cut是指使用上下两把旋转的V-Cut到在板上划出一条V形的槽,以便于客户在装配完成后延V槽位置将板分开。 二、PCB生产流程 30°±5° 1/3T+/-0.10mm +/-0.13mm Board Thickness(T) 2.15、电子测试 所有的PCB在出货前必须进行电子测试，以测试产品是否有开路以及短路的问题。测试时用专用软件分析客户Gerber资料中网络，使用测试探针对网络的端点进行测试导线电阻大小。相同的电气网络端点间的电阻趋向于0说明导线间无开路现象，若电阻趋向于无穷大则说明导线有开路现象。不同电气网络端点间的电阻趋向于零时说明线路有短路，若电阻趋向于无穷大时说明无短路现象。 测试分为飞针测试以及夹具测试。飞针测试要使用飞针测试机测试，它不需要制作专门的夹具，只需要将测试网络资料输入测试机，测试机的机械臂会按照资料中的位置去逐个测试PCB中的每个网络。飞针测试的优点是成本低因为不用制作夹具，缺点是测试速度太慢效率低。 夹具测试需要按照客户的Gerber制作专门的测试夹具，夹具分为上、下两两个，分别对应PCB的两面，每一面上面有针对PCB的测试探针，测试时将PCB放在下面的夹具上，由测试机向下压下上面的夹具后所有的测试探针接触到相应的测试点来判断线路的开、短路性能。夹具测试的优点是测试速度快，但是需要制作专门的夹具。 二、PCB生产流程 2.16、 OSP/沉银/沉锡 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。一般OSP的厚度为：0.3~0.6um 沉银/沉锡是用化学方法在铜的表面沉积一层银或者锡，用以保护铜面不会被氧化以及优化焊接能力。一般沉银的厚度为：0.15~0.46um，沉锡厚度为0.8~1.5um。 二、PCB生产流程 MI是英文Manufacturing Instruction的缩写，即生产制作指示；是工程设计人员根据客户的要求和行业通用标准，结合本公司的具体情况策划出产品的制作流程，以及各加工过程的要求和指引 3.1、定义： 阻焊开窗(Solder mask opening)：指不覆盖阻焊油墨，焊盘阻焊开窗即焊盘不需要覆盖阻焊油墨，以便焊盘能够上锡焊接。一般客户Gerber中阻焊层的图形即为阻焊开窗。 阻焊桥：通常指在IC PIN脚或SMD焊盘之间保留的阻焊膜，保留阻焊桥是为了防止焊接时焊锡桥接短路。 过孔(via hole)：仅起导通作用的孔，连接过孔的一定是两条或两条以上且在不同层面的线，过孔一般都盖阻焊油墨。其孔径大小一般在：0.20-0.50mm之间，在判断有阻焊开窗的孔是否为过孔时，要结合字符层及其线路连接属性谨慎判断，不能盲目的认为0.30MM，0.40MM或0.50MM的孔就一定是过孔 元件孔(Component hole)：用于元器件的安装，焊接，元件孔一般都需要阻焊开窗（至少有一面阻焊开窗，TOP或BOTTOM层），其孔径大小一般≥0.50MM ；压接孔（Press fit hole）又叫免焊接孔，用加压的方式将弹性可变形插脚或实心插脚插入印制电路板的电镀孔，从而完成接触连接的工艺，不需要通过焊接方式将元器件与PCB板连接. 三、MI编写指引 焊环(RING)：指焊盘边缘到孔边缘的距离。 焊盘（PAD）：印制导线的终点，用于器件焊接或线路与孔的连接；分为内层焊盘和外层焊盘,形状有圆形、方形、椭圆形、圆矩形、泪滴形等；阻焊涂覆时可以开窗，也可以覆盖油墨。 线隙即线距。相邻导线间的空间距离。 补偿：为补偿后续加工中因蚀刻造成线路或焊盘宽度的减小，在工程处理时根据铜箔的厚度对客户提供的线路图形按照工艺能力进行相应的预先放大，包含线路、焊盘、IC、大铜面和蚀刻字等所有