D-212系列化学沉锡药水.pptVIP

各種表面處理特性 各種表面處理特性 鎳金 制程控制比較難 昂貴的金屬，表面比較容易刮傷引起底鎳氧化，對濕氣容忍性低 焊接點對於機械的振動和衝擊比較敏感 儲存時間= 1年 對所有的零件都有極好的焊錫性 表面平整非常適合SMD和BGA的封裝。 打鋁綫和打金綫的標準表面 適合接觸連接的應用 各種表面處理特性 OSP (有機護焊膜) 制程簡單 儲存時間= 6月 對所有的零件都有好的焊錫性 表面平整適合SMD和BGA的封裝 中等抗腐蝕性 表面導電性不好，污染電測探針 和無鉛焊錫兼容 各種表面處理特性 化學銀 制程簡單 長的儲存時間如果大氣中硫的成分含量低 表面對刮傷比較敏感 對所有的零件都有極好的焊錫性 表面平整，非常適合SMD和BGA的封裝 表面導電性最好，可以作爲接觸導通的應用 和無鉛錫膏兼容 最小的電遷移風險 各種表面處理特性 工艺制程 制程设备 更適於水平的封閉設備 德瑞勤公司專門的化學錫工艺流程設計 高压水刀水床设计，最小的溶液落差= 最小空氣進入,使用噴射器攪拌溶液， 專用水刀技术，令到表面与小孔内锡层更均匀。 亦可以使用簡單的垂直生产线生产 化學錫反應原理 錫金屬通過置換反應沉積到板面上 制程沒有催化劑，金屬錫不會在槽内析出，槽液非常穩定。 Cu + Sn2+ --- 2 Cu+ + Sn 錫通過一個特殊的反电位差配置劑，使槽液中的錫電位高於銅 制程管控 分析控制簡易 清潔劑: 酸度 微蝕: 微蝕速率, 硫酸, 雙氧水, 銅離子 預浸: 銅, 比重, 錫沉積觀察 如果發現錫沉積或密度 1,02 g/cm3則更槽 錫槽: 錫, 酸度, 密度 密度: 如果 1.22 g/cm3 則添加主液 密度: 如果 1.27 g/cm3則添加水 錫:　如果 20 g/l則加添加劑 規則的分析控制，例如銅 如果銅 10 g/l 則更換槽液 焊錫性 – 要點 化學錫皮膜層只要還有一層薄的純錫，就能提供良好的焊接表面。 德瑞勤科技的化學錫皮膜和綫路板底銅的擴散非常慢。 錫皮膜層擴散的程度取決於儲存的時間和溫度 焊錫性 – 要點 化學錫皮膜結構 焊錫性 – 要點 一層很薄的致密氧化亞錫保護錫層令锡面不再繼續氧化，並且保持非常好的焊錫性 Sn和Cu5Sn6容易焊接 如果化學錫皮膜表面沒有純錫層時將會形成一層銅氧化物，皮膜焊錫性將會變差 焊錫性 – 要點 焊錫性 – 要點 焊錫性 儲存１８０天后焊接，沒有熱處理 焊錫性 焊錫性 SERA 表面分析 SERA 厚度分析 焊錫性 應用評估 預處理: ３次的回流焊烘烤 實際的條件表面溫度235oC (空氣溫度305oC) 焊錫性測試: 波峰焊 免洗助焊劑, 1.9 % 固體 有機樹脂, 有活性的, 無滷素 ISO 9454 2.2.3.A 單波, 錫37鉛, 250 oC, 接觸時間3秒 老化后的焊錫性 6個月的儲存時間能夠被大多的客戶接受 加速老化: 熱儲存155oC熱空氣中老化4小時 下面的討論我們暫且使用這個老化方法，在國際上還沒有一個標準的錫老化試驗方法存在。 錫厚度 – 焊錫性的要點 錫和銅相互擴散甚至在室溫下也會發生 (大約 0.3微米/年) 焊錫性主要取決於皮膜層純錫層的厚度。 如果界面合金層在皮膜表面出現，表面發生氧化將會造成焊錫性不良 純錫表面非常的穩定且可防止氧化 正常的儲存條件皮膜表面沒有發現氧化錫的存在(RH 40% - 90%, 10oC – 30oC) 錫厚度的量測 錫層的厚度小於1微米==測量比較困難 厚度測量的結果依賴測量的方法== 必須是經過驗證的方法 例如相同樣品的量測 X熒光光譜: 1.2微米(所有錫層的厚度，同時也取決於底銅) SERA: 0.40微米(純錫) 德瑞勤的方法: 0.50微米 (純錫) 德瑞勤化學錫特性 極好的焊錫性 皮膜表面一層薄氧化亞錫沒有氧化錫 對焊錫性沒有負面影響 錫是焊料的一個成分 很好的焊點機械強度 相比金、銀和鈀金屬價格便宜 保護底銅不氧化 德瑞勤化學錫特性 沒有電遷移，沒有枝狀生長，沒有錫鬚（防止被特殊的添加劑） 表面平整 可以鐳射分析皮膜結構 非常緻密的錫層 甚至能抵抗住鹼性蝕刻 德瑞勤化學錫制程 和綠漆的兼容性很好 和標準的焊接制程兼容 和可剝干膜兼容 德瑞勤化學錫操作 出料后需預先冷卻到室溫后才可叠板 操作須穿戴无硫手套 使用塑膠膜包裝，外層用紙保護。 最大儲存時間6個月@ 10oC - 30oC, 40% - 90% RH 德瑞勤化學錫操作 電測應放在化學錫之前 單一的測試點不會造成大面積的腐蝕 溫度比較高的制程適合在化學錫制程之前 粘合劑的聚合應使用可能的最低溫度 印刷油墨，UV聚合的可剝膜系統是首選的 成型在化學錫之後: 純水洗並充分的烘乾 成型在化學錫之前: 充分的水洗 化学锡生产前注意事项