用于高功率半导体激光器列阵散热的微通道热沉的研制_唐裕霞.pdfVIP

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2018-03-01 发布于河南
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用于高功率半导体激光器列阵散热的微通道热沉的研制_唐裕霞

第 26卷第 1期重庆工商大学学报 (自然科学版) 2 9 2 Vo.l 26 NO. 1 J Chongqing Technol Business Un iv. ( Nat Sci Ed) Feb. 2 9 : 1672- 58X ( 2 9) 1- 8 - 4 ( , 4 67) : 理论分析了微通道热沉的热阻的组成, 采用微机加工技术和铜直接粘接技术( DBC)制作了冷却大功率半导体激光器列阵的 5层结构的无氧铜微通道热沉; 通过测试, 用其封装的 8 8 nm 线阵二极管激光器准连续输出功率达 38. 5W, 无氧铜微通道热沉热阻为 . 645 e /W, 热沉的表面温度均匀性好, 能有效散热, 满足散热要求 : 半导体激光器; 微通道热沉; 热阻 : TN 365 : A , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , 1 1, , 2d , X , X , v P c c f , z , xy ; , y , x z PT , 3: ( 1) P con d: Q z ( 2) P conv: x : 2 8 - 7 - 13; : 2 8 - 12 - 1 : ( 1977 - ), , , , 第 1期唐裕霞: 用于高功率半导体激光器列阵散热的微通道热沉的研制 81 ( 3) P cap: , , , P cond = P conv = P cap = PT RT : $T TD - T RT = = PT PT d 1 3, : R = U - U , cond 1 1 km A , R cond R conv = Tanh ( d 2h / k X ) 1 , h A eff = N (L @ Xc + 2 c m f L @ dc ), , hA e ff dc 2h / km Xf N , L , X , d , k c c m 1 # , X R = , c , m =