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NAND_Application_Theory精选
BBM: 如果在擦除一个块之前,一定要先check一下spare area的第6个byte是否是0xff,如果是就证明这是一个好块,可以擦除;如果是非0xff,那么就不能擦除,以免将坏块标记擦掉。当然,这样处理可能会犯一个错误―――“错杀伪坏块”,因为在芯片操作过程中可能由于电压不稳定等偶然因素会造成NAND操作的错误。 如果在对一个块的某个page进行编程的时候发生了错误就要把这个块标记为坏块,首先就要把page里其他好的面的内容备份到另外一个空的好块里面,然后,把这个块标记为坏块。当然,这可能会犯“错杀”之误,一个补救的办法,就是在进行完页备份之后,再将这个坏块擦除一遍,如果Block Erase发生错误,那就证明这个块是个真正的坏块。 ECC: ECC能在硬件或软件中执行。在编程操作期间,ECC单元根据扇区中存储的数据来计算误码校正代码。数据区的ECC代码然后被分别写入到各自的空闲区。当数据被读出L,ECC代码也被读出;运用反操作可以核查读出的数据是否正确。 ECC能在硬件或软件中执行。在编程操作期间,ECC单元根据扇区中存储的数据来计算误码校正代码。数据区的ECC代码然后被分别写入到各自的空闲区。当数据被读出L,ECC代码也被读出;运用反操作可以核查读出的数据是否正确。 wear-leveling: 由于Flash具有擦除次数有限、先擦后写的特点,会带来使用寿命有限的缺陷.为延长其预期使用寿命,普遍采用耗损均衡算法对各存储单元进行管理 Wear Leveling又分为Dynamic Wear Leveling和Static Wear Leveling,(以下简称为动态耗损均衡和静态耗损均衡)动态耗损均衡的工作范围只限于动态数据(经常移动位置的数据或者删除变换的)和未使用空间之间。也就是说,如果一个区块被写入了数据,这部分就不在动态负载均衡管辖的范围(即称之为静态数据)。而静态负载均衡不会,他会强制搬移已经存储的数据到写入次数更少的区块中去,这样可以在更大程度上增加使用寿命和可靠性。 CSMC MBU SMT * Chip Enable:CE 当NAND处于Ready state,并且CE为高电平,NAND进入待机模式;当NAND处于Busy state,即在进行读写或擦除操作时,CE信号不管什么状态,NAND都不会进入待机模式。 Write Enable:WE WE#负责将数据、地址或指令写入NAND之中。 Read Enable:RE 在RE下降沿,允许输出数据缓冲器,并且列地址自动+1 Ready/Busy:RY/BY RY/BY 信号用于标示NAND状态。在进行读、写、擦除操作时,该信号为低电平,NAND处于Busy Status; 操作完成后,该信号为高电平,NAND处于 Ready Status. 该信号是漏极开路,需要采用上拉电阻。 I/O Port: I/O0 to I/O7 I/O端口用于命令、地址以及I/O数据的传输。 Write Protect: WP WP#用于保护NAND数据,防止意外修改或擦除。 该信号无连接时,自动接VSS,防止对数据改写。 52Pin Assignment Pin Names 5.Command Definitions Read Operations PAGE READ (00h-30h) CLE高,CE#低,在WE#上升沿,发出00h指令到命令寄存器,ALE高,5个时钟周期后,发出30h结束指令,数据开始被读取到数据寄存器,R/B#在读取时低,读取结束后,R/B#高,在脉冲信号RE#下顺序读取数据。 RANDOM DATA READ (05h-E0h) -在PAGE READ命令之后发出; -仅限当前页访问; PAGE READ CACHE MODE Operations Cache register:增加读取速度 前提:通过PAGE READ 读取一页到cache: READ CACHE MODE SEQUENTIAL (31h) 顺序读取下一页到数据寄存器; ※只可在block内进行 READ CACHE MODE RANDOM (00h-31h) 读取指定页到数据寄存器; ※可在block间进行,不可以在die间进行此操作 PAGE READ CACHE MODE LAST (3Fh) 当块中最后一页读完后或者没有新的PAGE READ CACHE MODE指令发出时,发布3Fh指令; READ ID (90h)
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