Cadencepsd151使用手记Cadencepsd151是一个很强的PCB板.PDFVIP

Cadence psd15.1 使用手记 Cadence psd15.1 是一个很强的PCB 板图制作工具，我根据这段 时间我使用psd15.1 的过程，总结了使用的具体的流程以及比较重要 的注意点。 在psd 中，强调先确定器件的物理封装，然后再画原理图封装， 然后绘制原理图，最后绘制 PCB 图。这是很重要的一点，贯穿整个 设计过程。当然也可以先建立原理图封装，然后将原理图封装和物理 封装通过在attribute… 中添加jedec type 属性的办法联系起来。 在这个软件包中，原理图绘制工具是Concept-HDL，这是psd 中 自带的原理图工具，和Allegro 的接口应该是最好的，但是由于Orcad 被Cadence 公司收购，相信Orcad 也是值得期待的。 开始做原理图封装。第一步，得到物理封装的准确尺寸，建立焊 盘文件.pad，这里就要涉及到负片，正片和 Flash ，Thermal-Pad 和 Anti-pad 的概念，这个由专门的参考资料。1，打开工具包中的 pad designer，这是一个制作焊盘的工具，主要界面如下两图所示 through:表示这个焊盘是带钻孔的。blind/buried ：表示使用的是埋孔。 single：表示这个焊盘是贴面型的，没有钻孔。Fixed 表示内部的各层 是固定的一旦定义了就不能改变了。Optional 表示内部的层是可以选 择的，这个便于以后对各层的调整，而且不用详细的定义这是什么层， 只要设定好一个Default internal 层就可以随意的添减内部的层。 在定义焊盘的时候，可以只定义三层，即top 层，default internal 层和bottom 层，而对这三层的定义都加上Flash 和anti-pad，可以使 得这个焊盘可以通用，无论这个焊盘连接的是内部的那两层都可以使 用。Flash 可以在Allegro 中选择add 然后输入参数来建立，只要文件 只要文件后缀名定为.fsm，然后存到cadence\share\pcb\pcb_lib\symbol 目录下，这样才能在pad designer 中看到这个Flash 文件。但是要注 意的是因为钻孔存在 3mil 的误差，所以 flash 的内径要比钻孔大 10-20mil，以防止钻孔时钻断。在 15.0 以前的Allegro 版本的 Flash 在编辑完成后是不能再看到的，但是在psd15.1 中，就算你没有将文 件后缀定为.fsm 直接是.dra 后缀也没有关系，都可以在Allegro 中看 到。Anti-pad 的尺寸只要校钻孔大一定数量就可以了。在做完了这些 设置后，将焊盘文件存盘，存到和Flash 同样的目录下。 第二步，打开Allegro ，new—package symbol(wizard)这是由向 导帮助的物理封装工具，如图所示： 可以看到这个向导可以制作很多类型的封装。按照提示可以很方便的 完成。完成后，一定将文件保存到cadence\share\pcb\pcb_lib 中。 关于怎么用package symbol(wizard)做封装可以参考有关的资料。有一 个资料很好，叫Cadence_Allegro 简易中文手册。手动制作封装也十 分的方便，但是在这个文档里面没有说明。这些路径并非一定要如 此，.dra，.fsm，和.brd 文件的路径都可以在Allegro 的User preference 中设置。 第三步，根据物理封装制作原理图封装。使用原理图封装工具 part developer, 但是在开始 - 程序中没有快捷方式，在 \cadence\doc\pdv_tut\tutorial_data\library_project 目录下，有引导程序 tutorial_project.cpm ，双击后进入如下界面。假设物理封装的名称叫 test.dra 。 选择part developer 就可以进入编辑窗口。新建器件，输入器件名称， 然后右键点packages ，选择new 就生成新的封装文件，都会出现在引 导程序所在的目录下的 my_lib 文件夹中，每个器件的原理图封装一 个文件夹。在选择new 之后，比如定义原理图封装名为ts101_bga ，