贰理论与文献回顾.PDFVIP

貳、理論與文獻回顧 印刷電路板是以銅箔基板（Copper-Clad Laminate 簡稱 CCL） 做為原料而製造的電器或電子重要機構元件，基板製造業是半導體、 光電產業的基礎工業，由介電層樹脂(Resin)、纖維 (Fiber），及高純 度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的複合材料（Composite Material），所以此章節以三大重點分析 Resin、Fi0ber 以及 PCB 的簡 介以及特性分析。 2-1-1 基層電路板之簡介 印刷電路板（ PCB ）是依電路設計，將連接電路零件的電氣佈線 繪製成佈線圖形，然後再以設計所指定的 機械加工、表面處理等方 式，在絕緣體上使電氣導體重現所構成的電路板。該類產品的作用是 將各項電子零件以電路板所形成的電子電路，發揮各項電子零組件的 功能，以達到信號處理的目的。因此印刷電路板設計品質的良劣，不 但直接影響電子產品的可靠度，亦可左右系統產品整體的性能及競爭 力。 而銅箔基板（CCL ）則是製造印刷電路板之關鍵性基礎材料，係 利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料經樹脂含浸的黏合片疊和而 成的基層板，在高溫高壓下於單面或雙面覆加銅箔而得名。而電路板 5 的製造過程是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等 技術來製造精密的配 線，做為支撐電子零件及零件間電路相互接續的組裝基地。因此，高 密度化及多層化的配線形成技術成為印刷電路板製造業發展的主流。 PCB 的主要功能是提供上頭各項零件的相互電流連接。隨著電子 設備越來越複雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越 來越密集。板子本身的底座是由絕緣隔熱、且無法彎曲的材質所製作 成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個 板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成 網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱佈線，以提供 PCB上零 件的電路連接。 2-1-2 基層電路版之種類 在電子裝配中，印刷電路板是個關鍵零件。它搭載其他的電子零 件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。 大多數的電子基層版種類可分為三類: a.單面板: 在最基本的 PCB 上，零件集中在其中一面，導線則集中在另 一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種 PCB叫作單 面板（Single-Sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制 6 （因為只有一面，佈線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有 早期的電路才使用這類的板子。 圖 2- 1 單層版表面 b. 雙面板 :這種電路板的兩面都有佈線。不過如果要用上兩面的導 線，必須要在兩面間有適當的電路連接 才行。這種電路間的「橋樑」 叫做導孔（via）。導孔是在 PCB 上，充滿或塗上金屬的小洞，它可 以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且 因為佈線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板 更複雜的電路上。 圖 2- 2 雙層版的表面 c. 多層板:為了增加可以佈線的面積，多層板用上了更多單或雙面的 佈線板。多層板使用數片雙面板， 並在每層板間放進一層絕緣層後黏 7 牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的佈線層，通常層數都 是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4 到 8 層的結 構，不過技術上可以做到近100 層的PCB 板。大型的超級電腦大多使 用相當多層的主機板，不過因為這類電腦已經可以用許多普通電