简报撮要1现有挑战和解决方案23D嵌入式选择压膜式嵌入封装.PDFVIP

简报撮要： 1. 现有挑战和解决方案 2. 3D 嵌入式选择：压膜式嵌入封装（‘Laminate Embedded’ package ） 3. The Organic Fab 4. TransSiP 的愿景：超越3D 5. 总结 1. 现有挑战和解决方案 挑战：摩尔定律（Moore’s Law ） 虽然摩尔定律说明集成电路单位面积上的晶体管数目每隔两年便会增加一倍，但 碍于芯片的物理性能，而导致芯片的数目受到最终的限制。由于当前是科技爆炸 的年代，故科技发展需要更高水平和表现的处理能力，以及行业对集成电路的处 理能力有更高的要求，以致促使能超越摩尔定律的增值技术面世，在不影响产品 设计的情况下去实现推动更高有效的处理能力。 解决方案：超越摩尔定律技术（MtM）的3D 系统级封装（SiP ） 为弥补3D 和2.5D 集成电路应用的不足，开发者需要研创处理能力更强的系统以 提供最佳的用户体验，进而推动新的科技准则。 2. 3D 嵌入式选择：压膜式嵌入封装（‘Laminate Embedded’ package ） 2.1. 「穿孔」处理：积层基板技术 「穿孔」处理按照一定的处理工序进行，它透过基板中的活性成分积建出顺序层。 除了顺序处理工序费时和配准精度偏移问题外，基板的相连性亦受到镀铜限制， 而无线的封装层也会造成空间浪费。 2.2. 「垫盘式」或「任意层」处理：并压式基板技术 这是一项并行的处理工序，子组件先分上、中、下三节创建，然后再层压在一起。 这项处理技术是通过以银板制成的导电柱来到达互连。这项混合式的处理技术可 表现出最佳的弹性，但由于它基于专利性科技，如ALIVH 和 B2iT 等，以致它在 经营模式上高度专营，同时在工艺上，板间间距也有一定的限制。 3.The Organic Fab 鉴于现有的嵌入式处理需要多个制造商合作运作，TransSiP 研发了一项一站式的 处理方案「The Organic Fab 」，将所有操作归纳于同一系统下。 4. TransSiP 的愿景：超越3D 为了最大限度地提高MtM 的效能，TransSiP 继而推出More than Wire （MtW）的 3D 异质性整合系统级封装，以达到更好的研创表现，而不影响产品原有设计。 由于常规的处理器和高敏感性数据速率的模拟数字转换器（ADC ）在平面设计 (Layout) 中的运作轨道较长，导致处理程序容易受噪音的干扰。针对以上现象， MtW 使能器透过缩短线路长度以降低干扰，从而降低电流波动并提高高速 ADC 的准确性。为进一步推动MtW 动量，开发者需要考虑以下三个要素： 4.1. 超材料 小巧的无线装置需要小巧的天线。但是天线的平面面积缩减，天线的效能就会大 大减弱；例如GPS 贴片天线的平面面积降至低于20 毫米 x 20 毫米，天线的接收 能力会随之减弱 40% 。为应对这情况，dipo 理念可用作为有效方案。由于dipo 不能装嵌于平面或封装之中，超材料便取而代之，从而造就更细的dipo 。 4.2. 能源管理 为达到最佳功率，部份能源会用于压抑偏感噪音之上，而导致电池寿命降低，最 后出现只能在高效处理能力和低偏感杂音中二选一的两难局面。 为解决这问题，TransSiP 推出了Switching Noise Jitter (SNJ) – 一个藉开关式DC-DC 转换器调整杂乱噪音的新颖分析方案。它透过无线装置的音敏电路系统来有效地 运用高效能的DC-DC 转换器，而无需牺牲原装设计。 4.3. 微型护钣 TransSiP 的TransSHIELD™ 旨在解决笨重护钣的问题。系统的其中一项应用方案就 是软件无线电 (Software Defined Radio) 。由于无线电建于载板上，设计师可在不 影响其他组件的情况下进行测试，再完成最后的组装，而插入器和传送器最后会 结合成TransSHIELD™封装。 5. 总结 MtM 和MtW 倡议旨在推动全新的系统级封装方案，并在不影响产品原有设计的 情况下提高处理能力；或透过特订的3D 系统级封装IP 方案，在3D 嵌入式生态 中运作 IP 互享和重用。黄先生相信，当这些方案开始普及，而且从各个方面的 应用上收集到一定的用户体验后，必会成为未来的商业创新平台。 完 如欲了解更多，请按此观看研讨会视频。