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实验一：直流稳压电源原理图的绘制与编辑 实验二：电子线路元件符号的编辑 实验要求： 新建一个元件符号库文件(.Lib),在其中创建4个元件 元件1：根据Miscellenous Devices 里的NPN来修改 元件4是多元芯片，每个part里有一个与门，且都有GND(4脚)和Vcc(8脚),但隐藏起来 保存 导出到…Library/Sch目录下 实验三 单片机最小系统原理图的绘制与编辑 实验要求 设计2个子电路图和一个总电路图，其中以下部分绘制在一个子图中， 其余在另一个子电路图中。 在X1,X2处放2个输出端口。 实验要求 对应地，在另一个子图中把与8031相连的X1,X2处放两个输入端口。 另外，在8031 的WR,RD,RXD处放置输入端口，在TXD处放置输出端口。 最后，再总图中，同样在 WR,RD,RXD处放置输入端口，在TXD处放置输出端口。这几个端口表示电路与外界的信息交换。 2. 给每个元件指定编号和封装 3.绘制完总图之后，将总图生成网络表。　 4.画好总图之后，执行菜单 Tools-ERC检查。 注意在两张子图中，分别执行菜单 Design- Optins,单击Organization,修改 Total=2, No分别为 1 和 2. 采用自底向上的层次原理图设计的基本步骤： 分别绘制好各个子图，把子图中与其他子图或外界相连的引脚 用IO端口表示 再建立一个 .Sch文件用于绘制总图。执行菜单Design-Create Symbol From Sheet (有图纸生成方块电路）。 用导线或总线把应该相连的端口连接起来。 如果电路有需要与外界交换信息的 用IO端口表示。 ERC检查（注检查 整个工程） 实验四 元件封装库的创建与编辑 实验要求 4个元件的封装放置一个封装库里。 元件尺寸 表1 焊盘尺寸 实验步骤 设置环境参数 放置焊盘并调整好焊盘之间的间距 绘制外形 设置元件参考坐标 5.保存库文件并导出 1. 设置参数 实验五 稳压电源印制电路板的绘制 实验要求 1. PCB尺寸:11×8 cm2 2. 按所给的印制板图绘制成 单面PCB，并要求符合PCB设计规范，允许少量飞线。 3.器件封装要求（均采用常用直插元件封装） 电容：RAD-0.2 电解电容 RB.2/.4 电桥：二极管组合 散热片 见实验六新元件（2576） 注意线径的区别。 实验步骤 1）设置工作层和参数 2）绘制电气边界 3）加载元件封装库 4）加载网络表（元件封装） 5）布局 6）布线规则及布线（单面板将顶层设为禁止布线） 7）放置引出线的焊盘 8）调整边框，放置安装孔 实验六、印制电路板的自动布局及布线 二 实验内容 将单片机最小系统的，生成网络表文件，导入到PCB文件，并自动布局布线，绘制相应的印制板。 实验要求 1.印制板尺寸大小为20×10cm，采用双面板布线 2.按照布局规则进行布局（自动与手动布局结合） 3. 设置布线规则，然后进行自动布线。 实验步骤： 1.将原理图生成网络表 2.新建一个*.PCB文件 3.绘制电气边界，大小 20×10cm（在TopOverLayer层上画） 4.加载元件封装库 Miscellaneous.Lib, GeneralIC.Lib,AdvPCB.Lib, 实验步骤： 5.加载网络表,注意出现如下状态才正确 6.设置布局规则，然后进行布局 7.设置布线规则 8.进行自动布线，及布线调整 实验步骤： 9.在需要引出线的地方放置较大焊盘 10.调整电路板边框，放置安装孔 11.验证印制板连线的正确性（采用更新原理图或者网络表文件比较） 12.存盘打印 实验七、数字系统印制电路板的设计（综合性实验，4Ｈ） 二 实验内容 将给定的原理图，生成网络表文件，导入到PCB文件，进行手动与互动交互式布线。 实验要求 1.印制板尺寸大小为20×10cm，采用双面板布线 2.设置布局规则，进行布局（手动与自动） 3.设置布线规则，然后进行手动布线。 其中线宽规则有3个（地线2.0~3.0mm，电源线1.0-1.5mm,信号线0.22～0.3mm) 4.布线时先对地网络，然后对电源网络进行手动布线，再将先前的布线锁定，对剩余网络自动布线，最后调整个别较差的布线。 有必要的话，可以用过孔将布线切换到另一个层面。 4.将引出线对应的焊盘、接电源、地的焊盘进行泪滴化 5.将底层大片未布线的区域进行敷铜 6.验证印制板连线的正确性 实验步骤： 1.将原理图生成网络表 2.新建一个*.PCB文件 3.绘制电气边界，大小 20×10cm（在TopOverLayer层上画） 实验步骤： 4.加载元件封装库 Miscellaneous.Lib,