天水华天科技股份有限公司非公开发行股票募集资金运用的可行性.PDFVIP

天水华天科技股份有限公司 非公开发行股票募集资金运用的可行性分析报告 一、募集资金使用计划 公司本次拟非公开发行不超过7,500万股（含7,500万股），募集资金总额不超 过83,400万元，扣除发行费用后的净额用于以下三个项目的投资： 单位：万元 序号 项目名称 拟投资总额 募集资金投入金额 1 铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化 20,160 20,160 2 集成电路高端封装测试生产线技术改造 29,840 29,840 3 集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造 41,400 29,900 合计 91,400 79,900 二、本次募集资金投资项目的基本情况 （一）铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目 1、项目概况 项目的主要内容为引进国际先进的集成电路封装设备、仪器246 台（套），购 置国内配套仪器、设备102台（套），对现有的铜线键合集成电路封装工艺生产线 全面进行升级。项目完成后，建成一条具有国际先进水平的铜线键合集成电路封 装生产线，年新增铜线键合集成电路封装产品5亿块的生产能力。 2、项目实施单位和资金来源 该项目由天水华天科技股份有限公司组织实施，项目总投资额为20,160.00 万元，拟投入募集资金20,160.00万元。 3、技术及工艺流程 （1）生产技术 铜线键合集成电路封装的关键技术是大直径晶圆减薄技术，大尺寸芯片粘片 技术，外引线无铅电镀技术，切筋成形和外引线共面性技术，铜线球焊防氧化技 术，铜线焊接防弹坑焊接技术，高密度、窄间距、低弧度、防弹坑铜线键合工艺 1 技术，高密度、窄间距、铜线塑封技术，键合过程中焊盘的铝防挤出技术、焊盘 防破裂技术，键合中的品质稳定性保证技术等。 （2）生产工艺流程 本项目产品由于品种多、技术难度大，封装工艺各有不同，其典型的工艺流 程如下图所示。 产品生产典型工艺流程图 晶圆检验→绷膜贴片→划 片→粘 片→烘烤固化→铜线球焊→塑 封→后固化 ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ QC检验 QC检验 QC检验 QC检验 QC检验 测试编带←外观检验←冲切成型←激光打印←电镀后检验←电 镀←电解去溢料 ↓ ↓ QC检验 QC检验 包 装→入库前检验→入 库→出 厂 4、项目实施地点和建设周期 本项目将在公司厂区内实施，供电、供水、通信基础设施完善。项目建设周 期为36个月。 5、项目投资估算 本项目总投资20,160.00万元，其中项目建设投资18,160.00万元，铺底流动 资金2,000.00万元，建设投资估算如下： 单位：万元 序号 项目名称 投资金额 自有资金投资额 募集资金投资额 1 厂房适应性改造费 638.02 0