实用模拟电子技术教程第10章电子课件.pptVIP

实用模拟电子技术教程 第三篇 模拟集成电路及其应用 本篇介绍集成电路和模拟集成电路的分类、命名方法、封装方式等基本常识。在此基础上重点介绍集成运算放大电路、集成稳压电路、集成信号测量电路、集成仪表放大电路、集成功率放大电路、集成信号发生电路等。通过介绍和讨论，要求掌握或了解相关集成电路常用的型号、外型、封装、功能、主要性能指标和典型应用电路。要求掌握常用模拟集成电路应用电路的设计方法。 第三篇 模拟集成电路及其应用 第10章 模拟集成电路基本常识 第10章 模拟集成电路基本常识 模拟集成电路简介： 10.1 模拟集成电路按照制造工艺分类 10.1.1半导体集成电路 10.1 模拟集成电路按照制造工艺分类 10.1 模拟集成电路按照制造工艺分类 10.1 模拟集成电路按照制造工艺分类 10.1 模拟集成电路按照制造工艺分类 10.1 模拟集成电路按照制造工艺分类 10.1 模拟集成电路按照制造工艺分类 10.1.2厚膜集成电路 10.1 模拟集成电路按照制造工艺分类 10.1.2厚膜集成电路 10.1 模拟集成电路按照制造工艺分类 10.1.3薄膜集成电路 10.2 模拟集成电路按照用途分类 10.2 模拟集成电路按照用途分类 10.2 模拟集成电路按照用途分类 10.3 模拟集成电路型号命名方法 10.3 模拟集成电路型号命名方法 10.3 模拟集成电路型号命名方法 10.3 模拟集成电路型号命名方法 10.3 模拟集成电路型号命名方法 10.3 模拟集成电路型号命名方法 10.3 模拟集成电路型号命名方法 10.3 模拟集成电路型号命名方法 10.4 集成电路的引脚和封装 10.4 集成电路的引脚和封装-10.4.1集成电路封装 10.4 集成电路的引脚和封装-10.4.1集成电路封装 10.4 集成电路的引脚和封装-10.4.1集成电路封装 10.4 集成电路的引脚和封装-10.4.1集成电路封装 10.4 集成电路的引脚和封装-10.4.1集成电路封装 10.4 集成电路的引脚和封装-10.4.2集成电路引脚识别 10.4 集成电路的引脚和封装-10.4.2集成电路引脚识别 10.4 集成电路的引脚和封装-10.4.2集成电路引脚识别 10.4 集成电路的引脚和封装-10.4.2集成电路引脚识别 10.4 集成电路的引脚和封装-10.4.2集成电路引脚识别 10.4 集成电路的引脚和封装-10.4.2集成电路引脚识别 10.4 集成电路的引脚和封装-10.4.3集成电路引脚分类 10.4 集成电路的引脚和封装-10.4.3集成电路引脚分类 10.4 集成电路的引脚和封装-10.4.3集成电路引脚分类 封装后的集成电路，一般都留有识别标记，根据这个标记，即可确定引脚的编号。常用的标记方式有： （2）集成电路封装表面有一个凹坑、色点或金属片，或同时留有缺口和凹坑标记，如图所示。缺口下方为“1”，其余引脚依次逆时针排列： 封装后的集成电路，一般都留有识别标记，根据这个标记，即可确定引脚的编号。常用的标记方式有： （3）集成电路封装表面或电路散热片上有切角或斜面，如下图中的SIP封装的电路。切角或斜面邻近的引脚为“1”脚，其余引脚依次逆时针排列。 1脚 9脚 封装后的集成电路，一般都留有识别标记，根据这个标记，即可确定引脚的编号。常用的标记方式有： （4）无任何识别标记的集成电路，应将封装表面文字面对自己，下方最左边的为“1”脚，其余引脚依次逆时针排列，见下图。 封装后的集成电路，一般都留有识别标记，根据这个标记，即可确定引脚的编号。常用的标记方式有： （5）金属圆壳封装的集成电路，三端稳压集成电路无统一规定，不同厂家采用不同的方法对引脚进行编号，需查阅厂家的有关资料才能确定，见下图： 封装后的集成电路，一般都留有识别标记，根据这个标记，即可确定引脚的编号。常用的标记方式有： （6）单列直插封装（SIP）的集成电路，将正面（印有型号的面）朝自己，引脚向下，最左边的为“1”，其余引脚依次向右排列，见图： 集成电路的引脚都各有其特定的功能。为了正确使用集成电路，必须很好地了解每个引脚的具体功能，为此，需要将集成电路的引脚加以分类，特别是引脚比较多的模拟集成电路，例如电视机电路等。 根据功能的不同，我们可以将模拟集成电路的引脚分为以下几类： （1）电源、地引脚： 这类引脚用来与电源连接，为集成电路提供工作电源。使用单电源的集成电路只需一个正电源引脚，一个接地引脚，接地引脚同时作为输入信号及输出信号的接地端，例如LM386的“6”和“4”。有些集成电路需要双电源或更多的电