Shipley Copper Tin Plating Presentation-电镀铜和锡.pptVIP

Shipley 电镀铜/锡产品介绍 Shipley (Dongguan) Chemicals Limited November 8, 2002 Copper Gleam PCM Plus Copper Gleam 125T-2(CH) Copper Gleam ST-901 Copper Gleam ST 901 产品: Copper Gleam ST-901 Additive Copper Gleam ST-901 Carrier Copper Gleam ST-901 电流密度范围: 10 - 40 ASF 开缸浓度: Copper Gleam ST-901 Additive: 3ml/L Copper Gleam ST-901 Carrier : 20ml/L 消耗量: Copper Gleam ST-901 Additive: 250ml - 1000ml/1000AH, A/C:1.8 控制方法: CVS Hull Cell Copper Gleam ST-901 镀层外观: 光亮,均匀 整平性: 一般 Throwing Power: 5:1 @ 30 ASF: 85 - 90% 抗拉强度与延展性 35 - 55 KPSI, 15 - 25% 特性 优点 电镀时间更短,生产力更高 在高速电镀上镀液同样表现出色 缺点 添加剂更昂贵,比普通添加剂高出50% 操作窗口更窄,需要更小心控制添加剂浓度 对孔壁品质更敏感 Copper Gleam 2001 Copper Gleam 2001 产品: Copper Gleam 2001 Additive Copper Gleam 2001 Carrier Copper Gleam 2001 应用 高厚径比 先进工艺 概要 特为低电流密度下高厚径比电镀而设计.整平性与分布极好.双组分体系容易控制. Copper Gleam 2001 镀层外观 均匀,光亮 整平性 极好 Throwing Power 12:1 AR @ 5 ASF: 70 - 80% 抗拉强度与延展性 40 - 50 KPSI, 10 - 30% Copper Gleam 2001 开缸浓度: 7 ml/l Carrier, 2.5 ml/l Additive 电流密度范围: 5 - 25 ASF 消耗量: 2001 Additive: 250 ml/1000 AH. 控制方法: CVS 和 Hull Cell Copper Gleam PPR Copper Gleam PPR 产品: Copper Gleam PPR Additive Copper Gleam PPR Carrier Copper Gleam PPR 电流密度范围: 15 - 40 ASF 开缸浓度: Copper Gleam PPR Additive: 0.25ml/L Copper Gleam PPR Carrier : 15 ml/L 消耗量: 250ml - 500ml/1000AH 控制方法: CVS Copper Gleam PPR 镀层外观: 哑色到光亮 整平性: 一般到好 Throwing Power: 10:1 @ 30 ASF: 100% 特性 优点 深镀能力极好 生产力更高 ? 缺点 整流器昂贵 添加剂操作范围更窄 运作成本更高,大约是DC添加剂的两倍 Ronastan EC Copper Gleam 2001 大陆主要用户: 上海展华(台资) 广州皆利士(美资) 中山皆利士(美资) 广州依利安达(港资) 中山依顿(港资) Copper Gleam PPR 大陆主要用户: 广州依利安达(港资) 大连太平洋(中资) 深南电路(中资) * * Copper Gleam PCM Plus 产品: Copper Gleam PCM Plus Additive Copper Gleam PCM Plus 大陆主要用户: 广大科技(台资) 科惠电路(港资) 大连太平洋(中资) 维用-长城(中新合资) 苏州高德(新加坡独资) 珠海德丽(美资) 东莞生益(港资) Copper Gleam PCM Plus 产品特性: 单液型系统令操作更为经济及控制更为简单 镀层具有优良的延展性,良好的均镀能力 产品质量稳定,碳处理周期长 Copper Gleam PCM Plus 镀层特性: 导电性: 0.59micromho/cm 延展性: 大于12% 抗拉强度: 大约1