集成电路塑封自动上料机机架部件设计及性能试验开题报告.docVIP

南通大学本科生毕业设计（论文）开题报告 学生姓名 王金权 学 号 0341137W 专 业 机械工程及自动化 课题名称 集成电路塑封自动上料机机架部件设计及性能试验 阅读文献 情 况 国内文献 12 篇 开题日期 2007年4月9日 国外文献 5 篇 开题地点 基301（W） 一、文献综述与调研报告：（阐述课题研究的现状及发展趋势，本课题研究的意义和价值、参考文献） 课题研究的现状及发展趋势 集成电路（IC）是现代信息产业和信息社会的基础，是改造和提升我国传统产业的核心技术[1]。近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的三大支柱(IC设计、IC制造和IC封装)之中，IC封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用；多年来，我国IC封装的销售额在国家整个集成电路产业中一直占有70%的份额；从某种意义上讲，我国集成电路产业是从IC封装开始起家的，事实证明这是一条符合我国国情的发展道路。目前，全球IC封装技术已经进入第三次革命性的变革时期，对我国集成电路产业的发展提供了一次难得的发展机遇[2]。 当人类进人一个新千年的时候，蓬勃发展的计算机、通讯、汽车电子和其它消费类系统对IC封装提出了更高的要求，即高性能、高可靠、多功能、小型化、薄型化、便携式及低成本。IC封装面临着严峻的挑战[3]。在迎接这一挑战中，世界的集成电路封装得到了空前的发展。随着集成电路的发展，芯片封装技术也一直追随着集成电路的发展而发展。一代集成电路就有相应一代的封装技术相配合[4]。 集成电路封装技术的发展历史可划分为3个阶段[5-10]。第一阶段(20世纪70年代之前)，以通孔插装型封装为主；典型的封装形式包括最初的金属圆形(TO 型)封装，以及后来的陶瓷双列直插封装(CDIP)、陶瓷一玻璃双列直插封装(CerDIP)和塑料双列直插封装(PDIP)等。第二阶段(20世纪80年代以后)，从通孔插装型封装向表面贴装型封装的转变。从平面两边引线型封装向平面四边引线型封装发展。表面贴装技术被称为电子封装领域的一场革命，得到迅猛发展。第三阶段(20世纪90年代以后)，集成电路发展进入超大规模集成电路时代，特征尺寸达到0.18～0.25 mm ，要求集成电路封装向更高密度和更高速度方向发展。 目前，世界集成电路封装正在呈现下述快速发展趋势：（1）为适应超大规模集成电路向着高密度、高I／O数方向的发展需求，IC封装正在从四边引线封装形式(QFP／TQFP )向球栅阵列封装形式(BGA／CSP )转变，信号传输由微型焊球代替传统的金属丝引线，信号输出由平面阵列方式代替传统的四边引线方式。这是由两边引线向四边引线、由通孔插装向表面贴装为代表的第二次IC封装的革命性技术变革后的第三次技术变革。（2）为适应快速增长的以手机、笔记本电脑、平板显示等为代表的便携式电子产品的需求，IC封装正在向着微型化、薄型化、不对称化、低成本化方向发展。（3）为适应人们日益高涨的绿色环保要求，集成电路封装正在向着无铅化、无溴阻燃化、无毒低毒化方向快速发展，这对传统的IC封装及其封装材料提出了严峻的挑战。 全球集成电路封装正在按照既定的规律，蓬勃地向前发展，呈现出8个发展方向：（1）向着高密度、多I／O数方向发展；（2 ）向着提高表面贴装密度方向发展；（3）向着高频、大功率方向发展；（4）向着薄型化、微型化、不对称化、低成本化方向发展；（5）从单芯片封装向多芯片封装发展；（6）从两维平面封装向三维立体封装方向发展；（7）向着系统封装(SIP )方向发展；（8）向着绿色环保化方向发展。 随着电子工业和集成电路产业的迅猛发展，使集成电路封装业的市场规模越来越大，对集成电路封装设备的自动化程度和技术含量也提出了更高的要求[11]。另外半导体集成电路在封装过程中，环境因素和静电因素对IC封装方面的影响较大[12]。随着IC的集成度和复杂性越来越高，污染控制、环境保护和静电防护技术就越来越影响或制约微电子技术的发展。因此，在集成电路生产、封装中的前后道各工序对生产环境提出了更高要求，不仅仅要保持一定的温、湿度、洁净度，还需要对静电防护引起足够的重视。为了解决这些问题，除了通过严格和苛刻的净化、管理生产车间，在IC的加工生产和封装过程中建立起静电防护系统等措施外，最重要的还是尽可能的减少人为因素对生产过程的影响，用自动化设备代替人力在生产过程中的参与。这样既可减少环境对集成电路生产封装的影响，又可提高生产效率。而芯片封装是IC制造过程中影响微电子产品的生产效率和性能质量的关键环节之一。半导体制造工艺的快速进步和市场对微小芯片的急切需求，对芯片封装设备的定位精度和运动速度、加速度提出了极高的要求[13]