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说 明 书 摘 要 一种用于真空镀铝设备的电极装置，包括电极（20）、固定连接装置（21）和钨丝卡紧装置（22），所述电极（20）为一中部形成有外凸缘部（24）的整体轴状，右端有一钨丝安装部(35)；所述固定连接装置（21）安装在电极（20）的左端，将电极（20）和主电极杆固定连接；所述钨丝卡紧装置（22）包括滑套（41）、复位弹簧（18）和一限位装置(43)。本发明使用整体轴状电极取代以往螺纹连接的分体式电极，用两个半圆槽扣合的方式固定电极及电极杆，用滑槽代替原有的钨丝安装孔，使钨丝的两端陷入V形槽，改变了以前的点接触，调整、加工方便，使电极与上下盖的接触面接增大，导电性更好。强度增加，不易变形，使用寿命长。大大降低了生产成本。 权 利 要 求 书 1、一种用于真空镀铝设备的电极装置，包括电极(20)、固定连接装置(21)和钨丝卡紧装置(22)，其特征在于，所述电极(20)为一中部形成有外凸缘部(24)的整体轴状，右端有一钨丝安装部(35)；所述固定连接装置(21)安装在电极(20)的左端，将电极(20)和主电极杆(38)固定连接；所述钨丝卡紧装置(22)安装在电极外凸缘部(24)右侧，所述钨丝卡紧装置(22)包括滑套(41)、复位弹簧(18)和一限位装置(43)，复位弹簧(18)套设在电极外凸缘部(24)右侧，滑套(41)套在复位弹簧(18)上，可沿电极轴向作水平滑动，限位装置(43)位于电极的钨丝安装部右侧，用于限定滑套的向右移动。 2、根据权利要求1所述的用于真空镀铝设备的电极装置，其特征在于，所述固定连接装置(21)采用两个半圆槽扣合的方式固定电极(20)。 3、根据权利要求1所述的用于真空镀铝设备的电极装置，其特征在于，所述固定连接装置(21)采用两个半圆槽扣合的方式固定主电极杆(38)。 4、根据权利要求2所述的用于真空镀铝设备的电极装置，其特征在于，所述固定连接装置(21)采用两个半圆槽扣合的方式固定主电极杆（38）。 5、根据权利要求4所述的用于真空镀铝设备的电极装置，其特征在于，所述固定连接装置共用一个下盖，该下盖上端面具有与电极配合的半圆槽(34)，下端面具有与上述半圆槽垂直方向的与主电极杆配合的半圆槽(31)。 6、根据权利要求1至5之一所述的用于真空镀铝设备的电极装置，其特征在于，钨丝安装部(35)为一沿电极轴截面直径方向贯通的转角槽，其水平段（53）过电极轴线，垂直段(56)向下延伸到电极下端面，垂直段上端（57）与水平段(53)左侧光滑过渡。 7、根据权利要求1至5之一所述的用于真空镀铝设备的电极装置，其特征在于，在所述滑套右端径向轴线位置形成有一相对与钨丝嵌入孔的贯通V形槽(54)，所述Ｖ型槽(54)在所述滑套右端纵向截面呈从右向左缩径的Ｖ形。 8、根据权利要求7所述的用于真空镀铝设备的电极装置，其特征在于，在所述滑套(41)和所述复位弹簧18之间设置有管状护套(19)，所述管状护套(19)的近外凸缘部（24）一端具有一用于固定弹簧底座的卡座，其护套内壁呈缩径形。 9、根据权利要求1至5之一所述的用于真空镀铝设备的电极装置，其特征在于，所述限位装置(43)为安装在电极上的轴用挡圈(59)。 10、据权利要求1至5之一所述的用于真空镀铝设备的电极装置，其特征在于，所述电极的直径为9-11mm。 说 明 书 用于真空镀铝设备的电极装置 技术领域 本发明涉及真空蒸镀设备，具体地是涉及用于真空镀铝设备的电极装置。 背景技术 真空镀铝技术是采用在容器里的金属铝在真空条件下加热呈熔融状态时，其飞散的原子凝结在冷却的非导体表面，形成多晶薄膜的工艺方法。我国真空镀铝的研制工作起步于七十年代，当时的镀铝产品是镀铝纸，主要用于香烟的内衬包装。随着真空镀铝技术的发展。镀铝基材已由单一的纸基发展到聚酯（ＰＥＴ）、聚丙烯（ＢｆｉＰＰ）、聚乙烯（ＰＥ），聚氯乙烯（ＰＶＣ）、纤维布料等多种材料，镀铝产品也广泛应用于食品、医药、印刷、化工、电子等产品的包装。 真空镀铝机是在被镀工件表面生成铝膜的镀膜机设备.主要由真空室,真空排气系统,旋转机构,铝蒸发源,电控系统等构成。目前常用的真空镀铝机（包括光学和金属）包括卧式镀铝机和立式镀铝机，卧式镀铝机的运用已经比较成熟，故生产相对稳定。立式镀铝机的生产和研发起步慢，在设备等方面尚存在改进之处。 立式真空镀铝机具有操作简便,成膜速度快,效率高,2个门都带有6轴自公转夹具及铝灯丝电极,在一个门内进行镀铝处理的同时,在另外一个门也可以进行装卸工件以及安装铝材料等作业.故在镀铝业优先采用立式镀铝机。 在上述现有的立式真空镀铝机的生产过程中，我们发现因设备本身的设计缺陷，造成大批量镀铝机镀铝不良。废品主要的问题包括变色(应该是雪白且反射性强,