PCB CAM工艺 Genesis2000 各类工艺多层板流程.docVIP

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2018-01-19 发布于河北
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PCB CAM工艺 Genesis2000 各类工艺多层板流程

各种工艺多层板流程热风整平多层板流程图开料-内层图像转移 —AOI—棕化—层压—钻孔— 沉铜—板镀—外层图像转移 —丝印阻焊油墨— 阻焊图像转移 —丝印字符—热风整平(喷锡)—铣外形—电测—终检—真空包装. 2.热风整平+金手指多层板流程开料-内层图像转移 —AOI—棕化—层压—钻孔— 沉铜—板镀—外层图像转移 —丝印阻焊油墨— 阻焊图像转移 —镀金手指—丝印字符—热风整平(喷锡)—铣外形—金手指倒角—电测—终检—真空包装. 化学沉金+金手指多层板流程：开料-内层图像转移 —AOI—棕化—层压—钻孔— 沉铜—板镀—外层图像转移 —丝印阻焊油墨— 阻焊图像转移 —丝印字符—化学沉金—贴蓝胶带— 镀金手指—铣外形—金手指倒角—电测—终检—真空包装. (如果交货面积小于等于1平方米) 化学沉金+金手指多层板流程：开料-内层图像转移 —AOI—棕化—层压—钻孔— 沉铜—板镀—外层图像转移 —丝印阻焊油墨— 阻焊图像转移—丝印字符—化学沉金—外光成像（2）—镀金手指—铣外形—金手指倒角—电测—终检—真空包装. (如果交货面积大于1平方米) 化学沉金多层板流程开料-内层图像转移 —AOI—棕化—层压—钻孔— 沉铜—板镀—外层图像转移 —丝印阻焊油墨— 阻焊图像转移 —丝印字符—化学沉金—铣外形—电测—终检—真空包装. 全板镀金多层板流程：开料-内层图像转移 —AOI—棕化—层压—钻孔— 沉铜—板镀—外层图像转移 —丝印阻焊油墨— 阻焊图像转移 —丝印字符—铣外形—电测—终检—真空包装. 全板镀金+金手指多层板流程：开料-内层图像转移 —AOI—棕化—层压—钻孔— 沉铜—板镀—外光成像(1) —图形电镀铜—镀金—褪膜—外光成像(2) —镀金手指—?褪膜—蚀刻—丝印阻焊油墨— 阻焊图像转移 —丝印字符—铣外形—金手指倒角—电测—终检—真空包装. 单面板流程(热风整平板为例): 开料—钻孔—外层图像转移—AOI检查—丝印阻焊油墨—阻焊图像转移—丝印字符—热风整平(喷锡)—铣外形—电测—终检—真空包装. 双面板流程(热风整平板为例): 开料—钻孔—沉铜—板镀—外层图像转移—丝印阻焊油墨—阻焊图像转移—丝印字符—热风整平(喷锡)—铣外形—电测—终检—真空包装.