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模組連接方式介紹 FPC刷焊 FPC壓焊 Connector 1)FPC刷焊 FPC出PIN端為雙面露銅,且有PTH孔, PAD PITCH ≧0.8mm 一般採用刷焊方式.FPC易焊接且不易短路. 但FPC焊接時必須注意如下幾點! 如附圖 2)FPC壓焊 3.Connector 連接方式類型如附表: Connector 使用優點 1節省導體間連接所需的空間 2簡化導體連結機構 3較不受空間限制,可利用CABLE,FPC或FFC做為長距離,空間狹小,需彎折或往復式運動機構之連結方式. 4產品標準化,可節省設計及使用的成本. 5產品種類多,可適用於各種機構知連接. 6連接方式採用插卡式時,導線可重複插拔,節省安裝時間. 缺點: 1成本較使用SOLDER高. 2PITCH 受限制 LCM模組基本結構(1) * 如附圖 FPC出PIN端為單面露銅,且無PTH孔, PAD PITCH ≧0.5mm 一般採用壓焊方式. 但FPC焊接時必須注意如下幾點! 1 P≧0.6mm 時採用SMT製程印刷錫膏 2 0.6P≧0.5mm 時採用水平噴錫,厚度 管控在4um~8um 以上方式可以有效防止溢錫或短路! 無押蓋 抽屜式 掀蓋式 PIN數越多則夾持力越大 TOP CONTACT (上導通) BOTTOM CONTACT(下導通) DUAL CONTACT(雙面導通) SINGLE RAW (單邊出PIN) 0.3 0.5 1.0 1.25 2.54 押蓋式 (ZIF) FFC/FPC 導通電流越大所選用的PITCH必須越大 DUAL RAW (雙邊出PIN) SINGLE RAW (單邊出PIN) 0.5 1.0 1.25 1.5 2.0 2.5 WTB (電線對基板) LCM端之FPC通常選用公座,而KEYPAD端之PCB板通常選用母座 DUAL RAW (雙邊出PIN) 0.4 0.5 0.635 0.8 1.0 1.27 2.54 SMT (表面貼合技術) DIP (基板插孔焊接) HEADER PLUG(公座) SOCKET RECEPACLE(母座) 3.0 2.5 2.0 1.5 1.2 1.0 0.9 BTB (基板對基板) 備註 導通方向 出PIN方式 常用PITCH 粘著方式 插合形式 結合高度 種類 BTB (SMT) WTB (DIP) FPC/FFC (SMT) FPC(ZIF) SMT LCD 遮光膠帶 BEF BEF DIFFUSER Light Guide Housing Reflector Light Bar FPC 1)LCM(for CTSN) 基本結構如附圖 a LCD 目前規格MIN 1.3±0.2mm b 遮光膠帶 目前厚度:0.085mm c BEF增光片目前厚度0.075(MIN) d BEF規格同上 e Diffuser 擴散片目前厚度0.058mm f Light Guide 導光板目前厚度0.9mm (MIN) 因LED 目前最小規格厚度1.0mm g Housing 保護LCD及支撐導光板 h Reflector含背膠 目前厚度(MIN) 0.042+0.045=0.087mm i Light Bar 光源依導光板尺寸決定LED顆數 j FPC 連接INTERFACE界面 TOTAL LCM模組厚度(MIN)=2.8±0.2mm *