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焊锡工艺基本知识与要领 接点的形成 装配中利用热或压力使两种金属原子的壳层相互扩散,依靠原子间的内聚力使两金属永久地牢固结合在一起的方法称为焊接。 焊接通常分为熔焊、钎焊和接触焊三大类。在无线点整机装配中主要采用钎韩。所谓钎焊，是指加热熔化成液体的金属把固体金属连接在一起在方法。在钎焊中起速接作用的金属材料称为钎料，即焊料。 采用锡铅焊料进行的焊接称为锡焊，也叫锡铅焊。锡焊的的焊接温度低，使用简单的工具（电络铁）就可实现，方法简单。整修焊点、拆换元器件都很容易。只要有电源，不受其它条件的限制。加上成本低，易实现自动化焊接点等特点，所以是无线电整机装配中使用最普遍的一种焊接方法。 焊点的形成过程是这样的：焊料借助于焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两块金属体牢固地连接在一起，成为焊接点，也就是焊点。形成的金属合金就是焊锡中锡和铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的。 钎焊除了锡焊以外，还有铜焊、银焊等多种，在特殊焊接中常使用它们。 锡焊除采用手工焊接外，目前常用的机器焊接方法有浸焊、波峰焊等。 近年来不用焊料和焊剂的无锡焊接法，如压接焊、绕接焊等，也在无线电装配中得到应用。无锡焊接也分为手工和机器焊接两种。 被焊金属的可焊性 可焊性是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，能形成良好结合的特征。一般导线和元器件的引线是由铜材制成。铜是一种可焊性较好的金属。有的金属，如金、银等可焊性极强，但价格很贵，除在特殊的场合，一般使用很少。有的金属虽可焊性较差，但可在其表面镀上一层金、银、镍等材料，以增强其可焊性能。有一些难以焊接的金属，可以用较强的有机酸性助焊剂进行焊接，不过焊接后要加强清洗，以免引起腐蚀。 焊剂的选用 焊料因其中的锡、铅比例不同及其它金属含量的区别，可分成多种牌号。每种牌号具有不同的焊接性能。焊接时，要根据不同情况选用合适牌号的焊料。 根据被焊金属材料的种类选用。在焊接过程中，锡铅焊料中的锡和铅，究竟是哪一种与被焊金属材料生成合金，取决于被焊金属是何种金属材料，所以应根据被焊金属的种类决定采用何种锡铅比例成分的焊锡。例如，铜、镍和银等在焊接时能与焊锡中的锡生成锡铜、锡镍、锡银合金；金能在焊接中与铅生成铅金合金。有的金属能与焊锡中的锡与铅两种金属同时生成合金。 根据焊接温度选用。热能是进行焊接不可缺少的条件。其作用是使焊锡变成液体向被焊金属材料扩散并使被焊金属上升到焊接温度，以便生成金属合金。所以，焊料的熔点要与焊接温度相适应。而焊接温度又与被焊元器件和焊剂有关。焊接温度要足够使焊锡溶化并同被焊金属形成合金，但也要考虑到被焊接器件的承受力。例如，温度过高，会使元器件烫坏，印制电路板铜条起层和塑料线绝缘层烫糊等。所以，焊接温度低不行，过高也不行。 根据焊点的机械性能选用。焊点的机械性能与焊接时所用焊锡中的锡铅比例有关。使用含锡量63%的共晶锡焊料形成的焊接点，其抗拉强度、冲击韧性和抗剪强度等机械性能都比较好。 根据焊点的导电性能选用。焊点的导电性能同机械性能一样，也与焊锡中的锡铅含量有一定的关系。一般来说，焊接点对导电性能要求不严。但由于焊锡的导电率远低于金、银、铜，甚至低于铁或其它金属，因此应考虑大电流通过焊接点时由于焊点电阻增大而引起电路电压下降及发热问题。除了采用增大焊点面积外，可选用含锡成分较高的焊料来解决。 焊剂的选用 焊剂的选用是否合适，是决定焊接质量的重要因素。选用焊剂，首先要考虑的因素是被焊金属的性能及氧化、污染情况。其次要考虑焊剂对被焊器件的腐蚀、导电性等影响。焊剂的选用应从下列几方面考虑： 对可焊性较强的金属。铂、金、银、铜和锡等金属，可焊性较强，为减少焊剂对金属材料的腐蚀，一般使用松香或松香酒精溶液作焊剂。有一种松香焊锡丝，其丝芯中装有松香，焊接起来尤为方便。 对可焊性较差的金属。铅、黄铜、青铜、铍青铜及带有镍层的金属可焊性较差，应选用中性焊剂或活性焊锡丝。活性焊锡丝的丝芯由盐酸二乙胺等胺盐加松香组成，其焊接性能要比一般焊锡丝好，最适用于开关、接插件等热塑性塑料件的焊接。 焊接半密封器件必须选用焊接后残留物无腐蚀性的焊剂，以防渗入被焊件内清洗不净的残留物对器件产生不良影响。 焊接高阻抗的半导体器件，如场效应管、MOS集成电路等，应避免采用绝缘性能较差的焊剂，因为焊接后若清洗不净，会使其输入输出阻抗降低，影响电气性能。 工具的选用 要保证焊接质量，工具的选用也是很重要的。要根据被焊器件的热敏感性和焊料的特性来考虑所采用的工具。另外，选用的电烙铁还要考虑操作者的方便，其功率、加热形式和烙铁头的形状都必须满足焊接要求。这样才能保证焊接质量。电烙铁的选用应符合下列要求。 电烙铁功率的选择： 焊接小瓦数的阻容元件、晶体管、集成电路、印制电路板的焊盘和塑