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液晶面板LCM制程简介 Presenter Date 目录 液晶面板组成 液晶面板组成 液晶面板组成 液晶面板组成 液晶面板组成 液晶面板组成 液晶面板组成 Thank You! 液晶面板组成 L C M 制程 LCM的常见术语(一）： ? LCM (Liquid Crystal Display Module): 液晶显示模组 ? COG (Chip on Glass): 晶粒-玻璃接合 ? COB:通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上 ? COF:将IC固定于柔性线路板上 ? TAB (Tape Automated Bonding): 捲带式晶粒接合，柔性带自动连接，带状元件自动邦定 ? ACF (Anisotropic Conductive Film):异方向性导电胶 ? OLB (Outer Lead Bonding): 外引脚接合 ? ILB (Inner Lead Bonding):内引脚接合 ? FPC (Flexible Print Circuit Board): 柔性印制电路板 ? TCP（Tape Carrier Package）：带状的一体化驱动IC ? PCB (Print Circuit Board): 印制电路板 ? PWB (Print Wire Board):印制线路板 ? CCFL(CCFT): 冷阴极荧光灯 ? TFT:薄膜晶体管 ? Backlight（B/L): 背光 模组 LCM制程简介 ? Inverter: 逆变器 ? C/F(Color Filter):彩色滤光片 ? LCD Panel:液晶成品面板 ? Bright Dot：亮点 ? LCD Panel:液晶成品面板 ? Dark Dot：暗点 ? Driver IC：驱动芯片 ? Cell:液晶显示器件单元 ? TCON：时序控制板 ? Open Cell:开放式的液晶显示器件单元（包含Driver IC 、FPC 、 ACF、 PCB 、 TCON等) ? Moire:一种因LCD面板与背光模块刻痕方向不能匹配所造成的光干涉现象? Mura :水波纹：指在显示影像时，所产生的画面局部或全面的不均匀现象 ? ND-LCD：滤光片（ 1%、2%、3%、4%、5%、6%、8%、10%透光率检查 Panel瑕疵） LCM知识简介 LCM的常见术语(二）： 前端制程 驱动IC和面板内部引脚进行邦定 柔性印制电路板的邦定 PCB电路板的邦定 检测、测试 涂覆防氧化硅脂、贴遮蔽胶带 COG制程 对外部引脚进行邦定 涂覆防氧化硅脂、贴遮蔽胶带 PCB电路板的邦定 检测、测试 涂覆防氧化硅脂、贴遮蔽胶带 TBA制程（目前形成组件TCP进行邦定） 后端制程 B/L模组组装 B/L模组检测 面板和B/L进行组装 高温检测 模组检测、测试 外观检查、质检、包装 LCM制程简介 LCM制程简介 LCM生产流程简介 Cell/IC投入 Open Cell通电检查 B/L投入 Panel调整检查 图像（枚叶）检查 NG 邦定解析详检 修复作业 修复后检查 高温检查 ＯＱＣ 组装解析检查 修复作业 OK 修复后检查 NG NG NG NG OK NG NG Cell邦定工序 B/L组装工序 模组检查工序 外观检查工序 包装工序 高温炉投入 仓入投入 外观检查 包装 修复工序 品保抽检 备注：★流程箭头意义： NG， 正常作业OK， 修复后OK。 备注 QAT抽检NG，外观类退仓入，品位、 电气类退模检。 OQC 高温工序 Panel组装工序 LCM制程简介 工序流程一（Cell邦定工序）： 面板投入 端子清洁 TCP初固定 TCP压接 ＴＣＰ供给 S印制线路板压接 水洗 碱洗 酸洗 清洁剂 溶剂清洗 加压清洗 准确对位后用异方向性导电胶除固定 脉冲加热压接（较短的引脚） 将S-PWB和ＴＣＰ　进行邦定　 常规加热压接（较长的引脚） LCM制程简介 工序流程一（ Cell邦定工序）： G-印制线路板压接 实装后接续 检查，完 了报告 修复工序 NG B/L组装工序 OK S-PWB G-PWB 实装后面板卸载 邦定后点灯检查站 涂覆防氧化硅脂、贴遮蔽胶带 将Ｇ-PWB和ＴＣＰ进行邦定　 常规加热压接（较长的引脚） 　 该工序加工成Open Cell LCM制程简介 工序流程二（B/L组装工序）：背光组件 1 将底板或胶框放入治具 2 安装灯管组件 3 安装灯管保护支架 4 放