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LED行业知识慨况及有机硅灌封应用 目 录 一、LED简介…………………………………………………………………2 1.1 LED的结构……………………………………………………………2 1.2 LED的优势……………………………………………………………2 1.3 LED的发展前景………………………………………………………3 二、LED的产业结构…………………………………………………………4 三、LED 的封装 ……………………………………………………………4 3.1封装的必要性…………………………………………………………4 3.2 LED封装材料对比……………………………………………………5 3.3 LED封装类型…………………………………………………………5 3.4 LED封装过程…………………………………………………………7 四、有机硅灌封胶在LED上的应用…………………………………………9 4.1 LED上的用胶点………………………………………………………9 4.2 LED硅胶的分类………………………………………………………10 五、各公司LED硅胶产品性能及对比………………………………………10 六、结束语……………………………………………………………………10 LED行业知识慨况及有机硅灌封应用 1879年美国发明家爱迪生发明了白炽灯结束了人类“黑暗”的历史入到电光源的照明时代。随着科学技术的进步，电光源不断发展霍洛尼亚柯制成世界上第一支发光二极管（LED）LED（Light Emitting Diode发光二极管）是一种化合物半导体元件，主要分三个组成部分：PN结芯片、电极和光学系统。核心部分是PN结芯片，即由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间存在一个很薄的空间电荷区，即P-N结 。当给P-N结一个正向电压，便改变了P-N结的动态平衡，注入的少数载流子（少子）与多数载流子（多子）复合时，多余的能量便以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。 1.2 LED的优势 作为第四代电光源，LED采用电场发光，突破了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色荧光粉发光的原理，光谱几乎全部集中于可见光频段，其主要优点有： 优点 具体内容 能耗低 单体功率一般在0.05w-1w，通过集群方式可以量体裁衣地满足不同的需要，浪费很少；作为光源，同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的1/10，荧光灯管的1/2。 光效高 LED节能灯发热小，90%的电能转化为可见光，而普通白炽灯80%的电能转化为热能，仅有20%电能转化为光能。 响应快 LED灯的响应时间为纳秒级（白炽灯的响应时间为毫秒级），能适应频繁开关以及高频运作的场合。 可靠耐用 没有钨丝、玻壳等容易损坏的部件，非正常报废率很小，维护费用低廉。 寿命长 光通量衰减到70%的标准寿命是10万小时，一个半导体灯正常情况下可以使用50年。 绿色环保 废弃物可回收，没有污染，不像荧光灯一样含有汞成分；光谱中没有紫外线和红外线，热量低、无辐射；直流驱动，无频闪。 人性化 LED 灯具积小质轻，能做成点、线、面各种形式的具体应用产品，可任意组合、任意安装，使居室照明将不再局限于单个灯具，人们可以根据整体照明需要来设定照明效果，实现人性化的智能控制，营造不同的室内照明效果。 1.3 LED的发展前景 理论上，将1W能量全部转化为555nm波长的黄光时产生的光通量可达683lm/W，若全部转换为白光则约为360lm/W。目前所报导的LED最高光效只达到这一理想值的1/2 ，这正是人们认为LED尚有巨大潜力可挖、对其寄以厚望的原因所在。 二、LED的产业结构 LED产业的产业链主要可分四部分：LED外延生长、芯片制造、器件封装和应用产品及相关配套产业。 1、外延生长：基本原理是在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。 2、芯片制造:在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极（P极，N极），接着就开始用激光机切割LED外延片（以前切割LED外延片主要用钻石刀），制造成芯片。 3、器件封装：是指制作LED灯珠，。应用是指用LED灯珠通过电气设计和外壳设计制作成可以使用的LED灯具。LED 使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射 率差引起的反射损失；以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面处的损失，提高了