LED基础知识PPT.ppt

2012-12-25 明视觉,中间视觉和暗视觉说明 1W功率555nm的黄绿光发出的光通量是:683lm. 说明:对人的眼睛555nm的黄绿光最敏感. 其它颜色的光线的敏感度低于555nm的值.有V(λ)曲线. 相同的功率(W),不同的光源得到的光通量 (Φ)是不同的: 400W高压钠灯54000lm----138lm/w 400W高压汞灯21600lm-----54lm/w 400W金卤灯38000lm------95lm/w 发光效率就能说明这个问题. 发光效率(luminous efficiency): 光源发出的光通量/光源的输入功率. 发光效能(luminous efficacy): 系统(光源+电器)发出的光通量/系统的 输入功率. 常见光源的光效: 白炽灯 10-12lm/w 卤钨灯 15-20lm/w 荧光灯---卤磷酸钙粉 50-70lm/w ---三基色粉 80—104lm/w 高压汞灯 54lm/w 高压钠灯 70-120lm/w 金卤灯 60-90lm/w 陶瓷金卤灯 85-100lm/w LED(白) 60-90lm/w LED光电参数定义 发光强度I：单位立体角中的光通量.单位(cd)1cd = 1lm/1sr 立体角ω: 包围空间一点的 空间角度: LED光电参数定义 照度E：被照面上单位面积S上接受的光通量.单位:勒克司(lx). E= Φ/S.即 1lx=1lm/1m2 eg: 夏天的太阳下:80000-100000lx 满月下:2lx 办公室:500lx 车间一般照明:150-300lx 体育场(国际):垂直1200lx 居住小区最佳半柱面照度Esc:3~10lx * * * LED 基础知识 * * LED主要发展示意图 Ⅲ-Ⅴ族元素 * 晶片之材质及其發光顏色 * γ射線 X射線 遠紫外線 近紫外線 可見光線 中紫外線 近紅外線 中紅外線 遠紅外線 10-3nm 1nm 10nm 100nm 280nm 315nm 380nm 780nm 1000nm 1.5μm 5μm 100μm 1mm 極超短波 紫 外 線 區 紅 外 線 區 短 波 長 長 波 長 白色光 分成七色光譜 稜鏡 化學線 (由日照產生化 學線作用引起) 光 (人眼所見電磁波範圍) 接近 光性質 有大熱能 電波 熱線 (熱能 也稱為 熱波) 光的种类 常用各个颜色LED的峰值波长 * LEDV-I特性 * LED响应时间 * LEDC-V特性 * LED电容一般指包括PN结结电容与内引线分布电容的总和，其中PN结结电容居支配地位。 由于PN结面积大小不一，在零偏压下的结电容C0大小不同。 LED电容直接影响由其所构成的电路的频率响应，当用LED作为显示屏的发光单元时，对各个LED的电容差异必须规定一个范围，以便统一开关时间。 LED光谱特性 * 在LED谱线峰值两侧，存在发光强度等于峰值一半的两点，这两点之间的宽度叫光谱半宽度（谱线宽度或半高宽度），用λ表示，单位为nm；Δλ是LED的单色性参数表示光谱纯度 LED发光光谱 * LED光输出与温度特性曲线 * PN结温增高10℃使发光主波长发生偏移约1nm ,这是测量LED结温的原理方法之一,但目前不实用. LED 封裝形式 依外型分類 插件式,Lamp type ( DIP) 表面黏著式 SMD TOP LED Side LED * 封装的目的 將半導體晶片封裝程可以供商業使用之電子元件 保護晶片防禦輻射, 水氣, 氧氣, 以及外力破壞 提高元件之可靠度 改善/提升晶片性能 提供晶片散熱機構 設計各式封裝形式, 提供不同之產品應用 * LED 封裝製程 固晶 (die attached) 烘烤 (epoxy curing) 打線 (wire bonding) 成型 (molding) 分割 (singluration)