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微孔数测试PPT
微孔数测试知识;目 录;工件的防腐蚀原理;镍封和微裂纹镍的比较分析;镍封和微裂纹镍的防腐蚀原理;镍封的防腐蚀原理;微孔数目的控制范围;对于镀铬层的要求;微孔数测试方法的介绍;微孔数测试方法的比较;测试方法的操作步骤——铜沉积法;铜沉积法操作步骤——除油;铜沉积法操作步骤——水洗;铜沉积法操作步骤——镀铜;铜沉积法操作步骤——镀铜;铜沉积法操作步骤——显微镜观察分析;铜沉积法操作步骤——微孔数分析;操作方法的技术要点;2. 反向活化
反向活化一定要在稳压情况下，调节电压为0.8V，且注意此时电流显示不能为零，如果为零，则检查工件是否接触良好。;3. 正向镀铜
正向镀铜要在稳压情况下，调节电压为0.2V —0.4 V，电流为0.1A左右，时间为2min。
电流：影响微孔的孔隙率，若电流低 (1mA/cm2)，则微孔的孔隙率会降低。若快速的提升电流，最终电流高(2 to 4 mA/cm2)，则???孔的孔隙率会提高。
电压：一般情况下，0.2V的电压就可以产生比较理想的铜沉积效果（随着阴阳电极距离的增加，电压可以升高到0.4V），电压值不能超过0.6V，否则会活化已钝化的铬层。
电镀时间：可以根据产品的种类不同，时间控制在1—5min的范围，实验表明，2min是最佳的电镀时间。
电压和电镀时间的控制不能超过限制，因为镍层会缓慢地溶解或者被钝化，影响微孔的测试效果。;操作方法的技术要点;操作方法的技术要点;活性点计算方法：
点的平均直径不超过32um;
单个点的最大直径不超过63.5um;
直径小于最大直径点直径的1/10的点不能计算在内。;谢谢大家！
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